时间慢慢来到了4月份，其实iPhone14系列的改卡市场方案统一也在去年这个时间点了，今年沉默了一两个月的改卡方案又开始躁动了，之前有聊过激锋改卡【iPhone15Pro/Max激锋改卡方案：不存在完美的超薄改卡方案，嘎铝板无法避免！】，当然这一个最近迎来新的进化方案——不拆屏幕，数码盖饭会在4月1日之后再上一个更加详细的文章，今天就和大家聊一个档口老板经常用的超薄改卡方案——深式老卢超薄卡槽3.0方案。

（爱锋贝不拆屏幕方案）‍

为什么数码盖饭没有介绍深式老卢超薄卡槽2.0方案直接来说3.0方案呢？其实深式老卢超薄卡槽2.0方案就是换了散热贴片的超薄方案，当时数码盖饭也是在其他的改卡文章中一笔带过，所以老卢超薄卡槽方案2.0阶段存在一些问题，如：1.为了减轻厚度超薄铁片去掉了外面的散热贴纸导致散热问题，2.会出现顶屏。

基本上老卢超薄卡槽2.0方案是一个勉强能用，但是对于一些人会用的不是很爽的方案，接下来深式老卢也是吸取了2.0方案的经验，在3.0方案上面做了一些优化，其中最为明显的就是定制的排线，3.0方案是在2.0方案的基础上，将排线和卡槽合为一体，3.0方案排线下面的5个接触点就代替了原来卡槽的位置，降低整体的厚度，其次就是被吐槽的扇热贴片，3.0方案加上了石墨散热贴纸。

就老卢亲职改卡的效果来看，3.0方案的超薄改卡方案不会有明显的顶屏幕现象，但是如果你用游标卡尺测量，相信机器的上中下的厚度还是会不一致，但是老卢超薄卡槽3.0方案不同于其他的超薄卡槽方案，大部分方案都要嘎掉一块中框上的底板或者破坏机器结构，老卢超薄卡槽3.0方案在这个点上是非常不错了（不错了不代表完美，只是相对好一点）。

（深式老卢超薄卡槽3.0方案）

目前美版卡贴机iPhone15Pro/Max系列依然没有完美的改卡方案，不管是商家和维修改卡师傅吹得有多么的天花乱坠，一定是各个的缺陷（缺陷越小越贵），如果你不需要换卡，那么数码盖饭永远推荐内置改卡方案，当然如果你需要换卡，可能确实只有一两种稍微主流的方案——老卢和爱锋贝了，目前认真研究改卡方案的华强北师傅不多了。

当然今天（4月1日）愚人节，会有很多的大事情发生，老卢也给自己的用户放话4月1日放大招，与此同时，爱锋贝推出“不拆屏幕”改卡终极方案，可能需要机器本身预留了工程接口，这个方案数码盖饭对他的期待还是很高，最后究竟是华强北真的在改卡上有了质的飞跃，还是仅仅因为最近改卡风平浪静，韭菜们又长肥了呢？