1月7日讯当地时间1月6日，美国芯片大厂Marvell（美满电子）宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO（共封装光学）技术，大幅提升服务器性能。

这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU。通过这一架构，超大云服务商将能开发定制XPU，实现更高的带宽密度，并在单个AI服务器内提供更长距离的XPU到XPU连接，同时具有最佳延迟和功率效率。

在该架构中，Marvell将XPU、HBM及其他芯片组一起，与Marvell 3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上。通过集成光学器件，XPU之间的连接可实现更快的数据传输速率，传输距离是电缆的100倍。

上周有消息指出，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，预计台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。

除此之外，英特尔、AMD、思科等均有在近年OFC展上推出CPO原型机，英伟达也曾展示了自家的CPO计划。

1月2日报告指出，CPO是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长。

光通信行业市场研究机构LightCounting数据显示，可插拔光模块将在未来5年，甚至更长的时间内继续主导整个光模块市场，搭载CPO方案产品的市场份额会逐步提升，但相对缓慢。

全球范围内，搭载CPO方案产品出货量预计将从800G速率和1.6T速率端口开始，于2024年至2025年开始商用，2026年至2027年开始规模上量，2027年应用占比达到30%。

重点关注名单：

太辰光 （300570）

公司亮点：光器件的研发、生产和销售的高科技企业

题材概念：CPO概念

CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。

博创科技 （300548）

公司亮点：光通信领域集成光电子器件技术领先的企业

题材概念：CPO概念

随着人工智能应用范围越来越广，应用深度逐步提升，数据通信市场对高速、高集成光器件的需求将会增长。公司数通400G模块和线缆产品型号实现全覆盖，数通800G硅光模块和共封装光学（CPO）产品正在研发中。

海得控制 （002184）

公司亮点：主营工业自动化领域系统集成业务和产品分销，国家高新技术企业

题材概念：CPO概念

公司旗下的海斯科品牌致力于研发生产工业级网络产品，实现工业设备联网，其中有涉及光模块产品，目前主要应用于社会基础设施领域。公司全资子公司海斯科官网有光模块产品。

星网锐捷（002396）

公司亮点：我国企业级网络通讯系统设备及终端设备的主流厂商

题材概念：CPO概念

公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。

最后一家，也是最看好的！

1、公司亮点：专业从事光纤器件的设计、研发、生产、销售及服务的高新技术企业，公司在2023年美国光纤通讯博览会（OFC）上展示了铌酸锂调制器、激光雷达光源模块、光网络无源器件及微连接等多款产品。微连接产品包括90°折弯光纤阵列、400G DR4组件、多通道光纤阵列、保偏光纤阵列等，主要应用于400G/800G/1.6T等高速、超高速光模块。

2、现在还是在底部区域，刚刚才开始有启动主升浪的拉升阶段，主力资金近期一段时间是大幅流入进场的，2025年业绩有望大幅预增，业绩非常好！

3、技术面，CPO+芯片+量子科技+通讯设备多概念题材个股，后市有望暴涨成妖，股价突破100元以上！