大概是很久都没见到让我倍感欣赏的新品了，一觉醒来看到 Mac Studio 时，就开始灵感迸发。

既是如此，今天便基于 Mac Studio 的到来，发散一下思维云扯谈吧！

早在 2020 年苹果发布搭载 M1 芯片的 MacBook 和 Mac mini 时，大家都会觉得，这是 Mac 的一个「里程碑」。

但要是站在“上帝视角”倒推近年 Mac 的发展历程，其实就不难发现，M1 芯片不但是一个「里程碑」，更是一局大棋。

从产品呈现的角度出发，M1 芯片为 Mac 带来最大的改变，莫过于性能的提升和功耗的下降。

而在内部设计方面，苹果也在电路设计上做了很多在智能手机上常见的优化，其中最为突出的，莫过于 SoC 和内存的叠层封装。

叠层封装的好处，是能够降低芯片与芯片之间的传输损耗从而提升整体效能。

但 ta 之所以常见于智能手机的主板设计，更多的还是因为智能手机的紧凑需求，以及降低损耗所产生的热能。

相比起智能手机的高度集成化，电脑硬件厂商“各自为政”的问题会突出很多，加上需要考虑到成本、工艺要求、部分 DIY 玩家需求等因素，叠层封装技术在电脑上的发展显然更慢一些。

回头再看搭载 M1 芯片两款 MacBook 的配置，似乎也会看到 M1 将有各种“变异”的趋势。当然了，让人真正感受到 M1 芯片是一个「布局」，还得数 14/16 寸 MacBook Pro 的发布。

伴随着当时万众期待 14/16 寸 MacBook Pro 一同到来的，是 M1 Pro 和 M1 MAX 两款更高性能的芯片。

无论是从命名还是从当时关于 M1 Pro 和 M1 MAX 的新闻稿，其实都可以很直观地了解到，M1 芯片就像是一个蕴藏着巨大能量的「幼体」，基于 ta，苹果可以“进化”出更多高性能的芯片。

显然，今天的 M1 Ultra 便是这样的例子。

讲了一系列关于芯片，毫无疑问，是要为产品做铺垫。

回顾这两年搭载 M1 系列芯片的苹果电脑，

账面上相对于以前“更强”那是显而易见的，但“更轻”似乎搭不上边。

不过，产品最终还是要落实到体验，但凡是上手过 14/16 寸 MacBook Pro 的朋友大概都感受到，ta 们的直接竞争对手，是 15/17 寸的高性能笔记本乃至是移动工作站。

相比起动则 2kg 以上的超级本，14 寸 MacBook Pro 无论是重量还是体积上，都会相对友好。其产品定位也是为什么苹果会在 14/16 寸 MacBook Pro 上把接口“回归”。

毕竟，有了这样的“外在”条件，受众才会想要体验 ta 的“内在”优势。

等到今天，真正的“轻”终于到来了。

一枚 20 核的芯片，外加最高 64 核图像处理器，并有最高 128GB，这样的主机仅仅是一个便当盒的大小。

芯片带来布板设计、散热设计等一系列改变，都在 Mac Studio 上体现出来。

由于尚未有拆解公布，所以目前只能从外观上做出猜测内部结构。

“便当盒”式设计，有可能会是上下两层的分层式主板设计。其中主要元器件应该集中在底部，透过主机背部以及底部的大量通孔进行散热。

主机之所以能够设计到如此小巧，很大程度还是要归功于 M1 系列芯片让苹果踏出了让布板更加紧凑的第一步。

布板紧凑，不但可以有效地缩减主机的体积，在散热设计方面也可以相应地做得更为精准和集中。

相信也是在这样的前提下，Mac Studio 才能达到如今的体积。

或许在不久的将来，iMac 上的“跑道边框”将不复存在，入门办公型 MacBook 大概都会以更加紧凑的形态呈现给我们。

从 M1 到 M1 Ultra，基于 M1 芯片研发的 Mac 在市场上的布局已经相当清晰。

搭载 M1 芯片的主要面向的设备是轻办公需求，搭载 M1 Pro/MAX 芯片的设备作为中、重度使用或是移动工作站，搭载 M1 MAX/Ultra 芯片的 Mac Studio 便是目前苹果的最强选手。

显然，苹果选择自研芯片的这一步。不但摆脱了被“掐着咽喉”的困局，还能在相对较低的成本下（基于基础款延伸开发）完成市场布局。

当中不得不提的是，Mac 再不是那个“为了系统而被迫加价或选择低配”的 Mac。而是如今性能普遍更强，软硬件适配度更高的 Mac。