2019年，美国开始实施对华芯片限制政策，至今已经超过了4年。4年中，中国企业从措手不及，到积极应对，如今已经完全顶住了压力。然而，美国芯片企业却慌了。

早在今年5月份，英伟达创始人兼CEO黄仁勋就炮轰美国芯片政策。

他表示：“世界上只有一个中国，中国市场是不可替代的，如果无法和中国进行贸易，美国企业将损失严重”

黄仁勋之所以炮轰美国，是因为英伟达真的急了。

随着ChatGPT的爆火，全球AI产业快速发展，对算力的需求也是成倍增长，这让AI算力芯片企业英伟达赚的盆满钵满，公司市值轻松突破万亿美元。

英伟达也将主要精力和资金用于AI芯片领域，好乘着风口飞上天。

但是，美国的芯片政策，让先进的英伟达GPU无法出口到中国，尽管会限制到中国的AI发展，但同时也会让英伟达损失一大笔收入。

如果此时，一旦中国芯片企业突破先进GPU技术，那么英伟达就不是减少收入那么简单了，甚至有可能被“拉下神坛”。

除了英伟达，英特尔、高通等行业巨头也非常担心，于是联合起来逼宫拜登政府。

今年7月，英特尔、高通、英伟达的CEO们放下分歧，破天荒的走在一起，向拜登政府“逼宫”，希望美国政府改变芯片政策，放开出口。

拜登没有亲自接待，而是让国务卿布林肯负责此事，三巨头丝毫没有给布林肯面子，直接开始炮轰。

英特尔CEO基辛格直言：拜登政府近4年来的芯片限制政策，不但没有达到预期效果，反而限制了英特尔等美国芯片企业在中国的业务。

基辛格就差说“成事不足败事有余”了！

除了表达不满之外，基辛格甚至开始威胁美国政府。如果不解除芯片限制，那么英特尔将不得不停止俄亥俄州芯片基地计划，因为没有中国市场，英特尔的订单就将大幅减少，自然没有必要上马这个芯片基地了。

这可不是一件小事，因为英特尔这个基地计划投资2000亿美元，建成后，将成为全球最大的芯片制造基地。这对重振美国制造业起着重大积极意义，甚至在某种程度上影响着美国大选。

如今，在拜登的一系列操作下，这个庞大计划有可能会泡汤。

高通CEO也表示出了不满情绪，他说出口禁令不会阻止华为获得必要的零部件，相反，会给高通的海外对手提供一个每年80亿美元的市场。这个对手就是联发科和三星。

市场有传闻，中国手机企业向联发科订购1.2亿颗芯片，这让高通大为紧张。

一旦市场证明，联发科芯片可以媲美高通骁龙的话，那么高通将面临着巨大的竞争压力。

此外，高通骁龙芯片被爆发现400多个漏洞，导致10亿台Android设备面临数据风险。这些漏洞可被黑客利用，用于跟踪、定位和监听。

内忧外患下，高通的日子不好过啊！

英伟达CEO黄仁勋表达了相同观点，认为限制英伟达出口高端GPU，不会阻挡中国AI产业的崛起，反而会影响英伟达的发展。

此外，中国市场必然会有其他企业填补空白，这些企业可能是其他国家，也可能是本土企业。而英伟达在限制中，会失去创新能力，发展的根基会被动摇。

面对三大CEO的指责，布林肯等一众官员只能默默忍受。因为他们既解决不了这个难题，也惹不起这些芯片巨头。

可能有网友觉得，企业逼宫政府，这是不可能发生的事情。因为一家企业再牛，在政府面前也是小绵羊。

这话不假，但是美国是两党制，总统也是全民选举选上去的。在大选来临之际，开罪芯片巨头们，确实不是好时机。

更何况，前总统特朗普仍具有极强的号召力，一旦被其抓住把柄，大做文章，那么拜登连任恐怕都是难题。

一旦特朗普重掌美国总统宝座，那拜登的日子会好过吗？

国内芯片企业与英特尔、高通、英伟达的做法截然不同，面对美国的芯片限制政策，它们顶住了压力，苦练内功，努力提升自身综合实力。

面对美国的芯片限制政策，国内芯片企业的日子着实不好过。

中芯国际因为设备问题，止步14nm，同时新建的4座晶圆厂，也受到了不同程度的影响，部分工厂或延期投产。

华为因为失去了台积电的代工，被迫使用高通的4G骁龙芯片，导致手机出货量严重下滑，业绩和市场占有率大幅下降。

长江存储也遇到了设备难题，128层以上的3D NAND Flash产能受到限制，并且部分设备还遇到了零部件采购问题。

但是这些企业并没有像英特尔、高通那样，一哭二闹三上吊，更没有逼宫政府。而是提高自身技术水平，积极应对困难。

中芯国际在梁孟松的带领下，努力提高自身科研水平，实现了28nm、14nm、N+1工艺的量产，完成了7nm技术开发。

同时，中芯国际积极扩产，投资1500亿，筹建了北京、上海、天津、深圳4座晶圆厂，预计新增产能35万片/月。

中芯国际无论是在先进技术方面，还是产能方面都积极布局，这种迎难而上的精神，必然会让中国芯片制造脱胎换骨。

华为则更不用说，在技术、零部件、专利等多方面受限情况下，在营收、净利润双双下滑情况下，依然斥资1600亿搞技术研发，这真是拼了命的搞突破，难怪老美会担心。

实际上，中国在整个高科技领域欠账很多，但进步神速。

新中国刚刚成立时，我们能够造的是桌子、椅子、锅碗瓢盆这些日用品，我们造不出汽车、飞机、坦克、拖拉机。

60年代我们有了自己的原子弹、导弹；70年代我们有了人造卫星、潜水艇；80年代，我们有了电子对撞机、超算。

2008年，中国遭遇新中国建立后最严重的雨雪冰冻天气，20多个省受灾；5月12日又遭受了汶川大地震，举国哀痛。但此后，中国基建快速发展，成为了世界惊叹的“基建狂魔”。

2010年，中国成为全球最大的制造业国家，也是全球唯一拥有全部工业门类的国家。

35项卡脖子技术被提出后，短短5年时间就攻克了21项，面对封锁，中国科技总能突破，总会迎来大爆发。

2022年，全球半导体专利申请量69190项，55%是中国企业和个人申请的。照此发展，真有一天中国企业会突破芯片技术封锁。

难怪英特尔、英伟达、高通三大巨头要联合逼宫拜登政府，因为在封锁下去，迟早把自己玩坏。

尽管美国芯片限制政策，让我们吃了大亏，但也大大刺激了国产芯片的研发进程，无论是EDA、设备、材料，还是芯片设计、制造、封装都有了长足的进步。

未来只要攻克光刻机难题，国产芯片就有望走出一条康庄大道。

光刻机是芯片制造的核心设备，也是国产芯片领域“欠债”最多的一个环节。

目前全球光刻机被荷兰ASML垄断，EUV光刻机独家制造，浸润式DUV光刻机90%以上的份额都在ASML手中，剩余份额基本被日本尼康、佳能瓜分。

今年6月，日本、荷兰在美国的要求下，先后出台半导体设备出口限制政策，以下几种光刻机必须申请方可出口：

1、用于制造18nm或以下的DRAM芯片的光刻机；

2、用于制造128层或以上的NAND闪存芯片的光刻机；

3、用于制造14nm或以下的逻辑芯片的光刻机。

此外，最近市场上传闻荷兰和日本将限制28nm光刻设备的出口，零部件、维修服务也受到了不同程度的约束。

这种操作，就是从我国芯片最脆弱的环节下狠手，掐断我国芯片制造的可能性。其用心不可谓不狠。

当然，我们也不会坐以待毙，在国产光刻机领域突破了诸多关键核心技术。例如：光源系统、双工作台、光学镜片等等。

光源系统由北京科益虹源提供，非线性晶体由中科院旗下福晶电子提供。

采用了ArF准分子激光技术，通过579nm的基频光穿过非线性晶体，获得289.5nm的倍频激光，进一步得到193nm三倍紫外激光，再通过水的折射获得134nmDUV光源。

双工作台由清华大学和华卓精科共同打造，误差达到了2nm，完全可以使用在下一代国产光刻机上。

浸没系统由浙江启尔机电研发，精密度接近日本尼康，温度稳定性误差达到了0.001℃，处于世界领先水平。

光学镜片由中科院长春光机所制造，尽管与德国蔡司仍有差距，但足以满足国产光刻机的需求。

可以预料，不久的将来，国产芯片将会再上一个台阶，有望突破封锁。

“天将降大任于斯人也，必先苦其心志、劳其筋骨、饿其体肤、空乏其身......”

这也是中国芯片必然要经历的“痛”，唯有这种“痛”，才能磨炼意志、坚韧性情，激励我们前进，最终走出困境，实现逆袭。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！