2025 年 8 月 26 日，第六届深圳国际芯片、模组与应用方案展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。本次展会将持续至 8 月 28 日，吸引了来自全球各地的 600 余家参展企业，展览面积超过 40,000㎡，预计将迎来 50,000 余名专业观众和采购商，共同探讨芯片行业的最新技术与应用趋势。

展会现场，来自汽车、消费电子、智能家居、智能终端、物联网、信息通信、医疗、安防监控、AI 人工智能、云计算、数据中心、工业控制、国防军事、航空航天等多个领域的企业齐聚一堂，展示了涵盖各类半导体芯片、模组以及创新应用方案等前沿产品与技术。作为中国电子信息产业基地，深圳以其独特的产业优势和创新氛围，为展会提供了强大的产业支撑，吸引了如华为、苹果、特斯拉、比亚迪、小米、三星等众多知名企业参展。

除了丰富的展览展示，展会期间还将举办 20 余场技术论坛，邀请行业内专家、学者和企业代表共同探讨芯片行业的技术创新、市场趋势以及应用前景。同时，多场芯片及其创新应用方案供需对接会也将同期举行，旨在帮助芯片企业拓展业务渠道，为采购商提供更优质的芯片及应用方案供应商，促进产业链上下游的紧密合作与资源共享。

此次深圳国际芯片展不仅是展示芯片技术与产品的重要平台，更是推动行业交流合作、促进创新发展的重要契机。通过展会的举办，将进一步提升我国芯片产业的国际影响力，助力芯片行业在全球竞争中取得更优异的成绩。

在接下来的两天里，展会将继续围绕芯片产业的前沿技术与创新应用，为观众带来更多精彩内容。欢迎各界人士莅临深圳国际会展中心（宝安新馆），共同感受芯片行业的创新魅力，探索未来发展新机遇。组委会联系方式：上海闻帆展览有限公司深圳市闻帆展览有限公司

官网：www.chip-expo.com.cn