华为作为一家全球领先的通讯设备制造商和5G技术创新者，其在市场上的崛起无疑给美国本土的通讯设备制造商和技术公司带来了巨大的竞争压力。为保护本土企业的发展，并遏制中国高科技产业的崛起，近年来老美对华为等中企采取了一系列的限制措施。

这些措施包括禁止美企向华为出售关键技术和产品、打击其在海外市场的销售，并通过各种手段向盟友施压，以限制华为在全球范围内的发展。

如果不是美国的打压，可能全世界都不知道中国还有这么厉害的科技企业。在全球智能手机市场，华为曾一度吊打苹果和三星，让库克难以入睡。而在5G通讯领域，华为更是一马当先，拥有全球数量最多的5G专利，让高通寝食难安。这就是美国为什么要天天打压华为的主要原因，没有之一。

在过去的四年中，老美对华为相关产业链进行了多伦制裁，一轮比一轮狠，直接导致华为手机业务和5G通讯业务一蹶不振。但是，华为并没有放弃，而是继续坚持创新和发展。

功夫不负有心人，在被打压的几年里华为书写了一部辉煌的史诗。首先，华为推出了鸿蒙操作系统，与谷歌安卓、苹果iOS一较高下，打破了西方的垄断格局。其次，华为实现了14000+零部件的国产化，这些零部件的性能已经达到了世界先进水平。最后，华为还成功实现了14nm以上EDA软件的国产化，使得国内芯片设计产业不再依赖于西方。

令人振奋的是，就在近期，华为还推出了一款搭载麒麟9000S芯片的华为Mate60 Pro。根据知名拆机机构的分析报告，麒麟9000S是一款中国制造的7nm芯片，其运行水平与5G手机相当。甚至连彭博社都表示，美国的芯片封锁已经失效，华为已经成功突破了限制。

对于高通来说，这显然不是一个好消息。因为目前华为有很多机型都在采供高通的4G芯片，去年华为Mate50系列搭载的就是高通8Gen 1(4G)处理器。而如今华为可以依靠国产供应链自产5G芯片，这也意味着华为解决了高端芯片问题，未来有可能不再向高通采购。

更雪上加霜的是，近日联发科突然宣布了一个“炸裂性”消息，那就是首款采用台积电3纳米制程生产的联发科天玑旗舰芯片已成功流片，并计划在下半年正式上市。

据了解，相比于5纳米制程，台积电3纳米制程技术在逻辑密度方面提升了约60%。同时，在相同功耗下，速度提升了18%，或者在相同速度下功耗降低了32%。此次与台积电合作采用3纳米制程生产的天玑旗舰芯片，标志着联发科在高端芯片领域的重要突破。

要知道，自从亲眼目睹华为被断供芯片后，国内其他手机厂商就不再依赖高通，因为害怕自己有一天也会重蹈华为的覆辙，他们把目光标准了性价比较高的联发科处理器。得益于此，联发科后来者居上，在全球手机处理器的销量上反超了高通，已经连续十几个季度稳居第一。

事实上，除了华为海思、联发科之外，紫光展锐也开始在芯片行业中崭露头角.根据相关数据显示，紫光展锐的芯片设计实力已经超过三星，成为了全球第四大芯片企业，这个成就确实令人瞩目。

也正是因为如此，外媒才说高通的心彻底凉了。虽然高通在高端处理器市场的地位很稳定，但在华为海思、联发科以及紫光展锐等中企的冲击下，高通很难全身而退，只能眼睁睁看着中高端市场份额被“瓜分”。当然，高通也怨不得别人，都是自己人惹的祸。对此，你们怎么看？

关注我，了解更多的科技资讯