联发科新机曝光，远超上代比肩旗舰。
Redmi Turbo4搭载联发科天玑8400芯片，被称为全球首款，引发广泛关注。Redmi Turbo4作为Redmi家族的新成员，其硬件配置十分抢眼。该机不仅延续了Redmi Turbo系列经典的玻璃机身与塑料中框设计，还在屏幕上下了大功夫。它配备了一块1.5K分辨率的LTPS窄边框护眼直屏，为用户提供了极佳的视觉体验。
天玑8400芯片是联发科的又一力作，基于台积电4nm工艺打造。其采用的Cortex-A725全大核架构，主频高达3GHz，性能上可与高通骁龙8Gen2相媲美。此外，Redmi Turbo4拥有超大容量电池，续航能力出众。在指纹识别方面，该机搭载了短焦光学指纹。拍摄方面，Redmi Turbo4配备了5000万像素主摄像头，拍照表现值得期待。
据悉，Redmi Turbo4将于2025年1月亮相。
