国内先进封装龙头,业绩骤降60%后,市值扩张500%,A股抗周期之王

冰彤解读官 2024-07-18 16:03:06

周期,是企业的试金石!

观察全球半导体销售额情况,半导体行业经历了2023年的周期性下跌后,2024年回升趋势已现。

半导体产业链中最核心的部分就是中游的芯片设计与生产。设计、制造与封测占整个产业比重为3:4:3,今天我们来讨论一下占据三分之一江山的封测市场!

封测即封装+测试,通过晶圆减薄、切割、芯片贴装等为芯片加上一层保护壳,保护芯片不易受损,使芯片能够与外界电路相连,提升出厂芯片良率,这是芯片能够出厂的最后一步。

摩尔定律认为:集成电路上可以容纳的晶体管数目,每经过18-24个月便会增加一倍。目前这个理论已经延续了50年,晶体管所使用的硅材料也已达到它的物理极限,后摩尔时代已经到来。

后摩尔时代要求封测行业向小型化、多引脚、高集成等先进方向发展。据预测,全球先进封装市场2022年到2028年复合增长率达10.6%,到2028年市场容量达786亿美元。

同样,中国先进封装市场占有率逐年提升,先进封装已经是未来封装行业的大趋势。

全球范围内走在封测技术最前沿的企业是台积电、三星和英特尔,但是上述三个企业是芯片设计、制造、封装测试的全产业链公司,所研发技术主要用于内部消化,而2023年全球委外封测前十大厂商中,A股长电科技、通富微电、华天科技榜上有名。

然而,数据显示,2023年长电科技、通富微电、华天科技业绩表现并不尽人意,长电净利润同比下降超50%,2024年一季度营收更是同比下降60%。

这主要是受下行周期影响,但注意到,长电科技的净利润下降幅度较小,营业收入仍是第一名,并且从2014年起,10年间企业市值增加了500%,表现出强大的抗周期能力。

那么,长电科技的基本面如何?未来是否有发展潜力呢?下面我们用波特五力具体分析。

波特五力模型中的五种力量分别为现有竞争者的竞争、替代者威胁、潜在的竞争者情况、以及对上下游的议价能力。

第一,现有竞争者的竞争。

在市占率方面,目前国内封装测试厂商超过1200家,但大部分规模较小,营收超过5亿元人民币的不超过20家。其中长电科技、通富微电和华天科技总市占率约80%,长电科技稳居第一。

下行周期下,过多的库存让企业承担了较大的压力,去库存成为半导体企业的重中之重。

从存货角度看,英特尔、AMD、美光等国外主要芯片厂库存稳中有降,存货周转天数普遍回落。

再看国内,2023年整年通富微电的库存下降最快,但也是由于之前的基数比较大;华天科技的库存变化不大;而长电科技2024年一季度库存数量已经下降到2022年持平。

存货周转天数代表厂商的去库存效率,天数越少,效率越高。数据显示,2023年第二季度开始各厂商去库存效率加快,存货周转天数不断下降,长电科技的存货周转天数一直低于通富微电和华天科技。

长电科技的平均存货周转天数在160左右(国际平均周转天数150左右),对比同行动辄200多的存货周转天数,足以说明其去库存效率之高。

可见,在现有竞争市场中,长电科技在市占率以及去库存情况上是标杆一样的存在。

第二,替代者威胁。

高新技术企业被替代的理由无非两个:没有客户、没有产品。

客户方面,长电科技自1972年成立以来就致力于封装技术的研发和应用,多年来已经积累了众多国内外厂商,国际上英伟达、高通、德州仪器等,国内澜起科技、海信集团等均为其提供了稳定且持续的订单。

产品方面,目前已推出的先进封装方案包括晶圆级芯片封装(WLP)、立体封装和系统级封装(SiP),封装工艺也不断推陈出新。

长电科技在SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及 XDFOI®系列等技术方面均实现突破且已量产。

特别是传统SoC在算力时代面临着许多挑战,Chiplet技术应运而生,成为芯片行业的新兴发展方案,不同厂商开始开发自己的Chiplet系列产品。

长电科技推出XDFOI™系列解决方案,已经实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装且稳定量产,而国内厂商比如华天科技还停留在5nm封装领域,在先进技术上,长电科技是唯一能与国外台积电、英特尔等芯片大厂相比较的存在,技术护城河较深。

第三,潜在竞争者情况。

数据显示,AI、新能源汽车、芯片等整个消费电子行业都有回暖的趋势,2026年全球AI服务器出货量预计达2369千台,2027年全球芯片市场规模达1194亿美元。

那么,未来市场是否会出现更多的厂商呢?是否会对长电科技的市场地位有所撼动呢?

答案是肯定会有新的厂商出现,但是撼动不了长电的地位。

先进封测技术要求有足够的原始技术积累且发展速度很快,需要有专门的技术团队长时间的积累才可以跟上技术进步步伐。

国内封测厂商数目很多,但是在先进封装领域能够与国外技术相比较的企业不超过3个,大部分是在传统中低端封装市场“打价格战”,无法与国内龙头相抗。

第四,上下游的议价能力。

封测企业的上游原材料是铜铝镍等大宗商品,下游是消费电子终端大厂。价格调整空间总体是比较小的,但是企业可以协商现金流回款状况,回款时间越快、数额越多,企业的风险就越小,相应的就拥有较强的议价能力。

我们用公式“预收账款+应付账款-预付款项-应收账款及票据”来简单量化。

这个公式体现了企业回收现金的情况,数值越大说明现金流回收状况越好,代表企业在产业链上有一定的话语权。

数据显示,长电科技议价能力为正,说明其对上下游有一定的议价能力。

最后,总结一下。

长电科技在行业整体不振的情况下能够保持较小幅度的亏损,在市占率、存货、产品竞争力等方面表现出超强的优势,10年内市值飙升了500%,发展潜力巨大!

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冰彤解读官

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