还有不到一个月的时间拜登政府将退出美国政治舞台，也许是为了留下足够多的政治遗产以便未来重回权力巅峰，拜登卸任之际，美国政府再次将矛头指向中国芯片，这次可能受到影响的是成熟制程。

芯片制造按照工艺分成高端制程和成熟制程，区分点为28纳米，即28纳米及以下（14纳米、7纳米、5纳米、3纳米）为高端制程，大于28纳米为成熟制程。

此前，美国对我国的限制几乎全部集中在高端制程，包括禁止阿斯麦出口EUV和浸润式DUV光刻机至中国、不允许台积电为实体清单上的中国企业代工芯片等。随着制裁范围的扩大，美国开始对中国的成熟制程芯片动手了。

美国当地时间12月23日，负责贸易事务的USTR（美国贸易代表办公室）宣布启动301调查，对中国在半导体行业的行为、政策和做法展开调查。

301调查，一个非常熟悉的名词，最早为国内熟悉可以追溯到2018年，当时的美国总统特朗普就是利用该条款对华发动贸易战的。

本次调查的重点在28纳米及以上的、非最先进工艺的半导体，也就是成熟制程芯片，调查范围涵盖了国防、汽车、电信、医疗设备、航空航天等多个行业的下游产品，具体内容是中国在这些产品的生产行为、政策和做法是否对美国商业造成不合理的负担或限制。

中美两国打的是科技战，理应将重点放在高端芯片上，为何美国这个时候会利用贸易手段将触手伸到成熟制程领域呢？与中国半导体产业这几年的飞速发展有关。

在最近的6年里，中国成熟制程半导体产能的全球份额几乎翻了一番，预计到2029年中国的份额将达到全球产能的一半左右。

根据数据显示，中国芯片代工行业最大的企业中芯国际的市场份额已经达到全球第三，仅排在台积电和三星之后，而成熟制程芯片的代工正是中芯国际的主要业务。另一家芯片代工企业华虹半导体同样表现出色，近年来的市占率不断攀升。

中国在成熟制程芯片上的突破让美国“胆战心惊”。本月初，美国BIS发布了一份针对中国成熟制程芯片使用情况的调研结果。其中提到，至少三分之二的受访美国企业的产品可能包含中国代工厂制造的芯片，只有17%的公司明确产品中不存在中国芯片。

美国公司选择中国芯片代工厂的主要原因是价格。受访公司中有54%表示选择中国代工厂是因为成本，在可选择的晶圆中，72%的中国产晶圆比非中国产的便宜，中位数价格低10%。一些美国芯片供应商还提到无法找到中国厂商以外的替代者。

针对大量美国公司使用中国制造的成熟制程芯片，BIS给出了极具政治意味的结论，即很多美国公司没有意识到过度依赖中国制造商会带来如全球产业链冲击和网络威胁。

基于以上里有个，USTR开启了针对中国成熟制程芯片的调查，妄图通过贸易手段打压中国的半导体产业发展和全球市场份额。

实际上早在今年5月，美国总统拜登已经有所行动，他指示USTR对从中国进口的180亿美元产品征收额外关税，根据9月USTR发布的最终结果显示，明年开始进口自中国的半导体器件关税税率将从25%提高至50%，具体包括二极管、存储类和控制类的电子集成电路等。

USTR的调查将从2025年1月6日开始，在3月11日至12日举行公开听证会。无论结果如何，可以确定的是美国已经下定决心扩大对中国芯片的制裁范围，不再局限于高端制程，连成熟制程也不放过，这是美国实施供应链转移战略的具体措施之一。

当然，短期来看美国不可能完全禁止中国出口成熟芯片至该国市场，毕竟全球还没有哪个国家有能力替代中国产品。

可能的压制路径是逐步减少从中国进口的数量，同时利用关税等手段提高中国芯片的成本、削弱中国供应商的竞争优势，让美国企业主动寻找其他国家的供应商。

中国应该如何应对不断升级的芯片战呢？

我觉得应该是“边打边谈”。一方面，加大芯片领域的投资，尽快实现建立兼顾成熟制程和高端制程的全产业链目标。

另一方面，该谈判的一定要去谈。301调查和“双反”不同，有足够的谈判空间，和美国人谈不是因为妥协、害怕了，而是出于当下的实际，国内半导体产业需要美国市场消化产能，否则会陷入供给过剩局面，尽量在可接受的范围内与USTR达成协议，就像上一轮中美贸易战时期那样。

总之，“软硬兼施”方为上策。

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