中国十大“半导体”概念龙头公司一览（附名单）

相关概念：主营业务为电源管理驱动类芯片。已量产一款单路输出10相控制器，主要应用于GPU主芯片供电。

优势：公司的AC/DC电源管理芯片，推出的磁耦方案及DC/DC电源管理芯片，推出的多相控制器、DrMOS、POL 产品都具有强大的技术优势。

相关概念：公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。

优势：公司实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备。

相关概念：公司主营包括集成电路测试，及与集成电路测试相关的配套服务。

优势：公司在芯片验证分析、晶圆测试、成品测试等领域，已具备较强的技术、研发优势。

相关概念：公司在先进封装领域具有较强的技术优势，主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。

优势：公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。

相关概念：公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发与销售，提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。

优势：公司在业内率先推出采用12nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片。全面支持BT/BLE双模5.3协议，在IBRT技术的基础上,进行了全新升级，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，提高了蓝牙TWS与不同设备音频之间的无缝切换。

相关概念：公司是集成电路设计企业，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案。

优势：公司在安全SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，积累了能够满足客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术，以及超低功耗蓝牙无线通信技术等。

相关概念：公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发和销售。

优势：公司独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参与者相比，能够以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pixel工艺创新，在保障产品性能的同时，实现了成本的大幅削减。

相关概念：公司业务为大功率半导体器件及其功率组件的研发、销售，主要产品为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等，广泛应用于工业电气控制和电源设备。

优势：公司建有3个省级科研平台，持续跟踪SiC、GaN等第三代宽禁带半导体技术研发和应用，大功率IGBT已经量产，具有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平。

相关概念：公司的产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展

优势：公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线性电源设计技术等20余项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。

相关概念：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

优势：公司拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、DisplayProcessorIP六类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。