一、外媒：拜登政府突击发放芯片补助

参考消息网2024年11月8日报道，据新加坡《联合早报》网站当日消息，任期剩下最后两个月的拜登政府正加紧向台积电等外国芯片厂发放芯片法的补助资金，目前已完成数十亿美元建厂补助与贷款具约束力的协议磋商。

这意味着在共和党人特朗普明年1月上任前，台积电就有望先拿到美国芯片法案的相关建厂补助。此前，特朗普曾批评芯片法案“非常糟糕”。而在拜登政府任内获得补助的芯片制造商担心特朗普重新执政后可能终止补助，因此拜登政府希望尽快发放这些补助资金。

彭博社引述知情人士称，目前还不清楚何时会正式签署协议并公布补助详情，但预计金额大致与今年初协议的内容相符。据悉，台积电今年4月与美国商务部达成初步协议，预计将获得66亿美元的补助和高达50亿美元的贷款支持，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座晶圆厂。

美国的芯片法案旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造“回流”本土。然而，这一举措可能破坏现有的全球半导体供应链体系，导致资源浪费和技术进步放缓。对于台积电等接受美国补贴的企业而言，可能会受到一系列严苛条件的限制，从而影响其未来发展的灵活性和创新能力。

需注意的是，具体的补助发放时间、金额以及相关影响还可能受到多种因素的制约和变化，建议密切关注后续相关报道和动态。

二、美国芯片法案具体内容是什么？

美国的《2022年芯片和科学法案》主要内容包括以下方面：

- 向半导体行业提供约527亿美元的资金支持。

- 为企业提供规模约240亿美元的25%投资税收抵免。

- 拨款约2000亿美元重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿科技。

该法案限制获得美国国家补贴的公司在中国投资28纳米以下制程的技术，限期为10年，违令公司需全额退还联邦补助款。其目的是切断向中国供应芯片先进制程的技术和设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局，以维护美国的科技霸权。同时，该法案旨在帮助美国重获在半导体制造领域的领先地位，推动形成芯片产业“在美国投资，在美国研发，在美国制造”的格局。

法案中还成立了四大基金，分别是“美国芯片基金”“美国国防芯片基金”“美国芯片国际技术安全与创新基金”和“美国芯片劳动力和教育基金”，以分配政府为半导体行业提供的527亿美元资金。其中500亿美元拨给“美国芯片基金”，用于发展美国制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。

美国出台该芯片法案，反映出其对自身在芯片制造领域地位下降的担忧，以及对中国在半导体领域发展的警惕。然而，这种做法可能会对全球芯片产业的供应链造成冲击，并引发其他国家的相应反应。同时，也在一定程度上促使中国加快自主创新的步伐，以减少对外部技术的依赖。全球芯片产业的发展仍面临着诸多挑战和不确定性，需要各方共同努力，通过合作与竞争来推动技术进步和产业发展。