美国白宫这回，算是彻底被中国芯片给“捉弄”了。

以前大家一直盯着中国能不能做出高端芯片，结果都忽视了一个大问题——低端芯片。

其实，低端芯片需求是最大的，像手机、家电、汽车这些都离不开，而中国在这一块早就已经突破了。

先说说什么是低端芯片。

低端芯片是指制造工艺相对较为成熟、技术要求较低、功能相对基础的半导体芯片。也就是我们所熟知的如28nm、40nm、65nm制程工艺的芯片。

它们通常用于一些不需要超高性能或复杂计算的应用场景。这些芯片在技术上不追求极限性能，而是在成本、效率和生产能力之间做出平衡。广泛应用于消费电子、家电、汽车、物联网设备等领域。例如，智能手机中的入门级处理器、家电中的控制芯片、汽车中的安全系统芯片等。

它们在全球市场上的需求非常庞大，尤其是在一些发展中国家和地区。相比较于高端芯片，低端芯片在现阶段更不可或缺。

而中国是什么时候开始发展低端芯片的呢？

中国从2000年代初期开始大力发展低端芯片，尤其是在手机、家电、汽车等领域需求的推动下，逐步建立起成熟的低端芯片产业链。到2010年代，中国不仅在国内市场占据了重要地位，还成功进入了全球低端芯片市场，并逐步推动自主研发和技术创新。

据日本媒体报道，如今，中国半导体自给率已经超过20%。单纯论自给率的话，推测美国是20%-30%之间。

美国是什么时候才开始反应过来的呢？

由于中国开始在国际上崭露头角，美国渐感不妙！但也只是集中精力“关照”中国的高端芯片产业。

美国的制裁始于2018年，随着中美贸易战的加剧和技术竞争的加深，制裁措施逐步升级。美国最初主要针对中国的高科技产业，尤其是半导体和通信领域。

2019年开始，美国将华为和其他中国芯片公司列入“实体清单”，禁止它们使用美国的技术和产品，进一步加大了对中国芯片产业的打击。

至2020年及之后，制裁的范围和力度不断加大，特别是对高端芯片制造和设计工具的限制。

直到今年，美国的制裁力度空前强大，制裁了所有中国的芯片公司，相关的也都制裁了。

美国一开始的战略是：试图遏制中国在高端芯片领域的进步

他们认为一旦限制了高端技术的出口，中国就无法突破这一技术瓶颈，处处受制于人，这样中国的科技就会被锁死在当前阶段，产业也无法升级。

但随着时间的推移，情况发生了变化。

美国不仅在高端技术上面临中国的挑战，反而在低端市场上遭遇了“被反超”的局面。

中国的芯片厂商不仅能够生产低成本的成熟工艺芯片，而且技术逐渐走向成熟，产品质量和生产效率不断提高。这些厂商，如中芯国际，逐渐在全球市场中占据了一席之地，特别是在汽车电子、家电、智能手机等消费品领域，国产低端芯片的性价比优势使得全球客户纷纷选择中国制造的产品。

更何况，中国的高端芯片也开始有了竞争力！

前段时间华为mate70的麒麟9020芯片，就足以说明一切。

从国际研究公司TechInsights公布的Mate70系列拆解结果来看，麒麟9020相较于上一代麒麟9010芯片，整体面积增加了15%，工艺制程虽并未改变，依旧停留在7nm节点，但是 麒麟9020却在同样的制程下，带来了能效比和性能的飞跃。

极客湾的实测数据进一步佐证了这一点：

此外，麒麟 9020 在能效方面也有显著提升。据报道，其小核能效平均提升 50%，中核能效平均提升 20%，大核高频点能效也有较大提升。

美国现在意识到问题，但已为时晚矣

白宫终于意识到低端芯片市场的巨大潜力和中国在这一市场上的迅速崛起。然而，无论如何，短期内要逆转中国在低端芯片市场的优势几乎是不可能的。更何况，中国在低端芯片的供应链和市场经验上，已经积累了丰富的资源和技术。

中国芯片产业的崛起，不仅仅是单纯的技术突破，更是在全球产业格局中的重要变化。在全球半导体产业中，中国以价格、技术、产能等多方面的优势，逐步获得了低端市场的主导地位。这一过程中，创新和技术的积累，使得中国逐步突破了高端芯片的技术壁垒，甚至在全球范围内引发了战略性的产业调整。

这对于美国来说，单一的技术封锁并不足以阻止中国在芯片产业的崛起，而在全球化的产业格局中，低端市场同样具有至关重要的战略意义。

已经晚了。

---