1月17日消息，台积电董事长魏哲家在16日的法说会上指出，台积电2nm（2N）和A16技术在解决节能计算需求领先业界，所有创新者都在与台积电合作。台积电N2将如期在2025年下半年进入量产，N2P和A16将于2026年下半年量产，为智能手机和HPC应用提供支持。

魏哲家指出，在智能手机和HPC应用推动下，台积电N2技术在头两年产品设计定案（tape outs）数量将高于N2和N5的同期表现。其中，N2 顺利在2025年下半年进入量产，量产曲线预计与N3相似，后续也将推出N2P技术作为N2家族延伸，将更具性能及功耗优势，预期2026年下半年量产。

至于更先进的A16制程，计划将采用超级电轨（Super Power Rail或称SPR）技术。魏哲家指出，这项技术保留栅极密度与元件宽度的弹性，以最大限度地提高产品效益。相较于N2P，A16 在相同功耗和速度下，速度增快8~10%、功耗降低15~20%、芯片密度提升7~10%，计划2026年下半年进入量产。

海外产能部分，台积电亚利桑那州一厂已经在2024年第四季采用N4制程技术进入量产，良率与中国台湾的晶圆厂相当。魏哲家表示，有信心让亚利桑那州晶圆厂可提供与中国台湾晶圆厂相同水准的制造质量和可靠度；亚利桑那州晶圆二厂、三厂也正按计划进行中，根据客户的需求，这些晶圆厂将生产更先进的技术，如N3、N2和A16。

日本熊本一厂已经于2024年底以非常好的良率开始量产，二厂兴建工程计划2025年开始；德国德累斯顿厂将是以汽车和工业应用为主的特殊制程晶圆厂，目前计划进展顺利，也获得欧盟、德国政府支持。

中国台湾晶圆厂方面，台积电将持续扩充先进制程技术和封装产能。魏哲家指出，由于3nm制程技术多年强劲需求，将持续扩大台南科学园区3nm产能，也准备在中国台湾新竹和高雄的科学园区建立多阶段的2nm晶圆厂，以支持客户强劲需求。

虽然海外晶圆厂成本更高，但台积电将运用领先的制造技术和大规模制造基地的根本优势，成为我们营运所在地中最高效和最具成本效益的制造服务提供者，支持客户的成长。

编辑：芯智讯-浪客剑