《商业邮报》于11月26日发表文章，指出苹果公司正计划利用其技术在iPhone等产品中开发和商业化通信调制解调半导体。尽管有着巨大潜力，苹果在这一领域仍面临诸多技术挑战。

另一方面，中国的华为公司在突破美国政府限制的情况下，已成功国产化其5G通信半导体产品。相比之下，苹果公司在可预见的未来，似乎还要继续依赖高通公司。

报道称，苹果公司可能难以在2025年上半年实现其研发和推出自家通讯调制解调器的目标。他们的商业化进程可能要拖延到2025年底。

长期以来，苹果一直在利用自身技术，投入巨资设计和发布主要的通讯半导体产品，包括5G调制解调器。2019年，苹果斥资10亿美元收购了英特尔的通讯芯片业务，显示出其在这一领域的坚定决心。据估计，苹果至今已投入数十亿美元研发自家调制解调器，但依旧难以摆脱对高通的依赖。

为了打破高通在5G通讯半导体市场的主导地位，苹果计划自行研发和安装这些组件，以降低成本和技术使用费用。此外，苹果和高通也曾因通信半导体技术的专利权和许可费在美国发生法律纠纷。

尽管如此，苹果最近同意延长与高通的合同至2026年，并签署了一份至2024年的5G半导体供应协议。分析人士认为，苹果作出这一决定的原因是，他们意识到将5G通讯调制解调器商业化并非易事，至少在未来几年内，他们别无选择，只能依赖高通。

苹果最初计划于2024年在其iPhone上实现通讯半导体的商业化，但这一目标已两次推迟。有预测称，苹果即便在2026年开始自主研发通讯调制解调器，也只会优先应用于较低价位的机型如iPhone SE。这是因为苹果过去在从高通和英特尔购买5G通讯半导体产品时，使用英特尔调制解调器的设备通讯质量曾受到质疑。

根据过去的经验，苹果正考虑何时将其自研通讯调制解调器应用于苹果手表和iPad等低端产品上。尽管如此，苹果是否能够按计划与高通彻底决裂，目前仍然难以预测。

苹果在为iPhone、MacBook等产品提供处理器方面表现出色，被公认为半导体系统设计领域的领头羊。然而，鉴于高通在半导体领域拥有大量技术专利和市场优势，这对苹果来说无疑是一个巨大挑战。

为最近推出的5G通讯半导体芯片，已应用于其“Mate 60 Pro”智能手机中，这表明华为的技术水平已领先于苹果。自2020年起，由于美国政府的限制，华为不能从高通购买通讯半导体产品。但今年8月，华为推出搭载自主研发5G调制解调器的Mate 60 Pro，显示出其技术实力。

专家们相信，华为的5G半导体技术完全基于中国本土技术，已超越苹果所能实现的水平。尽管苹果在通讯半导体研发方面仍处于初期阶段，其性能在商业化后可能大幅下降。

据报道，苹果目前向高通支付每部手机9美元的专利使用费，包括5G通讯半导体。开发自家调制解调器无疑会大大降低成本。然而，即使苹果自主开发和安装了通讯调制解调器，如果侵犯高通的专利，仍然需要支付一定费用。在这样的背景下，苹果要完全摆脱对高通的依赖显然并非易事。