3月31日，上海临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）签署投资协议，江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，整合已有布局，打造上海同创工业技术研究院，加速技术破壁与成果转化。
据悉，江丰电子总投资约16亿元建设上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目，建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件，项目已于2023年开工建设，预计将在2025年竣工。
今年1月，2025年临港新片区重大项目清单公布，上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目在列。
江丰电子创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。
投资5亿元，世拓新材料高性能光学和集成电路高分子材料项目签约落户张家港据张家港发布消息，3月31日，江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目签约仪式在张家港保税区举行。
江苏世拓新材料科技有限公司是苏州世华新材料科技股份有限公司的全资子公司。2020年10月，世拓新材料签约落户江苏扬子江国际化工园，是世华科技布局高分子材料产品的重要生产基地，该项目总投资3亿元，年产4.12万吨功能性高分子材料，项目已于2024年10月开始试生产。为进一步提升公司在光学显示和集成电路领域高分子材料的制造能力，打造领先的高性能光学和集成电路材料技术平台，世拓新材料拟投资5亿元，在张家港保税区建设高性能光学和集成电路高分子材料项目。
据介绍，此次签约的高性能光学和集成电路高分子材料项目，技术含量高、市场前景好，将助力世华科技加快实现从功能性电子材料向高端光学和集成电路材料拓展延伸。
此芯科技研发中心落户武汉光谷，聚焦CPU等芯片领域据中国光谷消息，3月28日，此芯科技集团有限公司（简称“此芯科技”）与武汉东湖高新区签约，将在光谷落地此芯科技武汉研发中心项目，加速技术商业化落地。
此芯科技消息显示，其武汉研发中心未来将聚焦芯片设计研发、操作系统适配、软件测试验证及客户技术支持等芯片研发全链条能力建设，助力东湖高新区集成电路产业高质量发展。
