半导体材料是半导体产业的重要支撑。

国内整体半导体材料国产化率较低，整体国产化率约30%。

随着晶圆厂产能持续扩充、国产化率提升等因素共同驱动，有望加速国内厂商导入。

今天分享半导体材料。

半导体材料分类

半导体材料是芯片的上游基础材料，按工艺环节可分为制造材料和封装材料。

前端制造材料主要包括硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、化合物半导体；

后端封装材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装体、键合金属线等。

硅片

半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件，当前90%以上的半导体产品都是由硅基材料制作而成。

大尺寸硅片是硅片发展的主流趋势。

目前全球主流的产品是200mm（8英寸）和300mm（12英寸）直径的半导体硅片。

全球半导体硅片市场份额主要被日本信越化学、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆、德国世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业垄断。

大陆硅片供应商主要有沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆、众合科技、中晶科技、扬杰科技、有研半导体、上海合晶、金瑞泓和南京国盛等。

电子特气

电子特气在光刻、刻蚀等多个环节发挥关键作用。

相较于一般工业气体技术，电子特气壁垒更高，深度提纯的难度也更大。

全球市场格局来看，目前全球电子特气市场被美国空气化工、德国林德集团、法国液化空气以及日本酸素（原大阳日酸）等四家主要气体供应商高度垄断。

近年来国内电子特气国产化替代进程加快，以华特气体、金宏气体、雅克科技、中船特气、昊华科技和南大光电为代表的企业在不同种类的细分气体领域皆有突破。

光刻胶

光刻胶为集成电路中极为重要的材料，作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，是必不可缺的关键材料。

半导体光刻胶市场被美国、日本企业垄断。

纵观全球半导体光刻胶供给端，除美国杜邦外，其余头部半导体光刻胶企业均为日本企业。

当前国内光刻胶企业多分布在技术难度较低的PCB光刻胶领域，占比超9成，而技术难度最大的半导体光刻胶市场，国内仅有彤程新材（北京科华）、华懋科技（徐州博康）、南大光电、晶瑞电材和上海新阳等少数几家。

国内光刻胶产业链上下游布局相关厂商还包括雅克科技、永太科技、江化微、芯源微、七彩化学、万润股份、世名科技、华特气体、新莱应材、盛剑环境、广信材料、八亿时空、晶瑞电材、飞凯材料等。

掩膜版

掩膜版是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版。

通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于掩膜基板上制作成光掩膜版。

半导体光掩模竞争格局整体为美日龙头企业主导，行业集中度较高。

全球前三大半导体光掩模厂商分别为美国福克尼斯、大日本印刷和日本凸版印刷，合计占据半导体掩膜版80%以上的市场份额。

国内仅有少数企业如无锡华润、无锡中微能生产0.13μm以上的光掩模，而对于HTM、GTM、PSM等光掩模几乎都依赖进口。

湿电子化学品

是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格标准的化学试剂，广泛用于芯片、显示面板、太阳能电池、LED 等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节。

市场格局方面来看，全球范围内从事湿电子化学品研究开发及大规模生产的厂商主要集中在美国、德国、日本、韩国以及中国台湾地区。

国内湿电子化学品达到国际标准且具有一定规模生产能力的企业中，技术水平多集中在G3以下（国产化率为80%），G3及以上的湿电子化学品国产化率仅为10%左右，极少数企业个别产品达到G4级别，国产替代空间广阔。

湿化学品主要厂商还包括上海新扬、格林达、巨化股份、光华科技、新宙邦、兴发集团、多氟多、安集科技、雅克科技、飞凯材料、中巨芯等。

抛光材料

CMP抛光材料包括抛光液和抛光垫、浅沟槽隔离、多晶硅、二氧化硅介电层和修整盘等，其中抛光垫和抛光液是CMP工艺的关键因素。

全球抛光液和抛光垫市场长期被美国和日本企业所垄断。

据前瞻产业研究院数据，2020年在抛光液市场，美国Cabot公司的市场占有率达33%；在抛光垫市场，美国DOW公司的市场份额达79%。

在我国，抛光液的进口依赖局面已由安集科技公司打破，鼎龙股份的抛光垫产品也在持续开拓市场。