科技浪潮风起云涌，小小的芯片从没有像今天这样得到如此的重视。几乎所有的硬科技产品，都离不开优秀的芯片支撑。随着汽车行业的智能化向纵深演进，整车企业也开始重新审视车载芯片战略和供应模式。

蔚来CEO李斌声称：“一颗自研芯片可以顶四颗英伟达芯片，从而降低每辆车BOM成本几百元。”

然而，这样的论点背后掩盖了重要事实：截至2024年，英伟达Orin X芯片在中国市场的千片级价格已经降至3000元人民币，交付周期也缩短至4周。

英伟达通过模块复用和规模效应，早已摊平成本，使主机厂不必为智驾算力支付高昂溢价。而且英伟达分解了Orin X和Orin N，让不同的车企选择可用的芯片。

5nm制程芯片整个开发费用，预估为10亿人民币，将这一成本摊到50万辆车上，开发成本就高达每辆车2000元，这里的费用包含了在台积电的流片费用，付给EDA工具、IP授权的钱，还有芯片开发中的失效检测等综合费用。

这种自研模式非但未能显著降低成本，风险非常大，因为这些团队并不是以开发芯片来核算商业模式，自研芯片是新势力在资本市场上证明“研发技术实力”的关键工具，更多是证明自己的能力，利用资本杠杆为企业运营争取更多时间和空间。

作为高阶智驾芯片市场的垄断者，英伟达起到的作用是为中国新势力的智能驾驶间接提供了“品牌背书”。消费者普遍认为“搭载英伟达芯片的车就是更好的车”，这种市场错觉短期内难以改变。

即便新势力的自研芯片技术上优于英伟达，其营销挑战也将极为严峻。而且你不是华为，你没有这个积淀，所以你的自研芯片并不能让消费者认为它和英伟达芯片一样好。

相比之下，车规级MCU芯片，如空调、BMS、刹车、转向、灯光控制芯片，这些芯片对制程的要求就没那么高，基本上都在16nm以上，不需要担心“造不出来”。

尽管如此，车规级MCU的国产化率仍然非常低。

全球接近98%的市场，都被瑞萨、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯、意法半导等七大厂商占据。而华润微、三安光电这些中国车规级MCU企业，虽然近几年有上升势头，但体量上跟这些国际巨头还是无法抗衡的。

目前国内车规级MCU产品，主要应用在雨刮、车灯、车窗等低端应用场景。而电子助力转向、ESP、ABS、安全气囊、逆变器、BMS等相对高端的应用场景，覆盖较弱。

车规级MCU的壁垒，主要在于需要通过专业的车规级安全认证。认证周期长达1-2年，再加上设计、流片、量产，一趟线下来往往需要3-5年的时间。之所以限制如此严格，主要是因为相比智驾智舱芯片，车规级MCU出问题的后果非常严重，很多直接关乎生命安全，比如安全气囊失效、整车无法启动、ESP失效等等。

长周期认证，也是为了保证芯片在10-15年内能够保持安全可靠。

不过，长周期认证对于咱们的“追赶者”就不太友好了。等到费尽千辛万苦通过认证，巨头们早就推出性能更强的产品了。所以车规级MCU想要弯道超车，需要提前进行高瞻远瞩的布局。要抓住汽车电子电气架构从分布式向集中式变革的大趋势，从多功能集成的SOC芯片入手才有机会。

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