AMD即将发布的锐龙AI MAX 300系列处理器，其集成的Radeon 8060S和8050S核显无疑是今年最引人瞩目的亮点之一。40个计算单元、RDNA 3.5架构，这些关键词都预示着AMD在核显领域的一次重大突破

在谈论AMD新品之前，咱不妨先来看看Intel的近况。近段时间，Intel可谓屋漏偏逢连夜雨，先是13、14代CPU性能问题引发争议，经过长达7个月的调查后才草草收尾。

紧接着，新品Ultra 200S桌面端处理器市场表现也不尽如人意，无法与老对手AMD抗衡。更糟糕的是，Intel第三季度财报显示，净亏损严重，总营收 133 亿美元，约合人民币 947 亿元。同比下降了 6%，环比提升 4%。

导致公司不得不采取一系列紧缩措施，包括砍掉部分产品线，以降低成本。相比之下，AMD则显得如鱼得水。新品Ryzen 7 9800X3D还未正式开售就被抢购一空！而AMD更是推出了顶级CPU R9-9950X3D的鸡血模式——X3D Turbo模式。

该模式开启后，会自动屏蔽超线程技术，并优化CPU调度，从而带来最多18%的游戏性能提升。这无疑让AMD在CPU市场更加站稳脚跟。

近日曝光的AMD新核显，其芯片代号已经基本确定，并非沿用此前的Radeon 800M/900M，而是直接更名为Radeon 8060S和Radeon 8050S。新的命名方式与AMD积极发布的下一代RX独立显卡保持一致，换言之所采用的核心与AMD的独显大概率是同款。

虽然此前AMD也尝试过将独显核心部署到CPU里，但是受限于工艺制程，并没有取得很好的效果，所以后续还是单开一个序列，只是沿用了独显的同款GPU架构。不过，即使并非同款核心，出色架构设计带来的性能提升也让AMD的APU（AMD对拥有高性能核显单元的CPU的称呼）成为x86最强。

而在台积电的3nm制程成熟后，加上DDR5内存的成熟以及CAMM2内存标准的正式确定，AMD也终于找到了进一步提升核显性能的机会。从曝光的信息来看，Radeon 8060S/8050S将分别拥有40/32个CU单元，其中Radeon 8060S的单元数与苹果的M4 Max一致，其实际性能或将接近移动版的RTX 4070。

如果曝光信息无误，那么这将会是核显性能首次能够与高端独立显卡角力，要知道上一代核显的实际性能只是刚好超过GTX 1650的水平（英伟达在2019年发布的入门级独显），而RTX 4070则是英伟达2023年发布的高端显卡，如果按综合测试的基准成绩来算，RTX 4070的性能约等于GTX 1650的3.8倍。

如此大的提升是怎么做到的？很简单，看看CU单元数量就知道了，Radeon 890M的CU单元数量只有16个，而Radeon 8060S则是40个，是前者的2.5倍，即使其他参数不做调整，性能也将是前者的两倍以上。

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