晶合集成芯片公司稳坐国产芯片老三位置，它是如何干成的。晶合集成芯片公司能稳坐国产芯片老三位置，主要通过以下方式达成：

精准的市场定位与客户合作

- 成立之初着眼于面板产业的巨大需求，专注于显示驱动芯片代工，与联咏科技、奇景光电等大客户建立长期合作，为其在面板驱动芯片领域奠定了市场基础.

- 近年来，积极拓展CIS芯片等业务，与国内设计公司合作量产55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器等产品，进一步丰富了产品结构.

持续的技术研发与创新

- 研发投入不断增加，2023年研发投入达10.58亿元，占营收比14.6%，大量的研发投入为技术创新提供了有力支持，使其能够持续推出满足市场需求的新产品和新工艺.

- 积极推进工艺制程的升级，已实现150nm至90nm制程节点的量产，正在进行55nm的客户产品验证，40纳米OLED显示驱动芯片也首次成功点亮面板，并计划向更先进的28纳米制程迈进.

强大的股东背景与资金支持

- 由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，合肥市国资委是其实际控制人，股东的强大背景为其提供了资金、技术、市场等多方面资源支持.

- 通过上市融资等方式获得大量资金，用于产能扩充和技术研发，推动公司持续发展.

产业集群优势与政策支持

- 公司位于合肥市新站综合保税区，当地已形成了集成电路千亿级产业链条，芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚，为其提供了良好的产业生态环境.

- 作为地方重点扶持的集成电路项目，得到了政府在政策、资金等方面的有力支持，有助于其在市场竞争中脱颖而出.

产能扩充与成本控制

- 持续扩充产能，2020年12英寸晶圆年产能达约26.62万片，2024年月产能已达11万片左右，并计划继续扩充，以满足市场需求，提升市场份额.

- 通过优化生产流程、提高生产效率等方式降低生产成本，在市场竞争中具备一定的价格优势，同时，良好的成本控制能力也有助于提升公司的盈利能力.