在华为发布的mate70系列产品之后，美国媒体针对于华为的新产品展开了激烈的探讨。美国媒体表示，美国切断与中国的联系并且将华为拉入黑名单，这反而激发了华为研发自己芯片和软件的动力。
随着mate70系列的发布，华为又释放出一个信息，这款产品是基于去年mate60系列硬件的基础上打造的，mate60系列搭载了华为海思推出的先进芯片，这是整个行业内的从业人员，在此之前都认为华为做不到的情况。
华为Mate70系列的推出对比去年的mate60系列，mate70系列相当于在之前的基础上进行硬件层面的提升，在提升硬件的基础上解决上一代产品的某些不足。
mate60全系列都是RYYB的色彩阵列，在色彩上面存在先天劣势。这次的70系列在pro+和RS上面采用了RYYB阵列，而标准版和pro版采用的是RGGB阵列。华为相当于在今年的产品当中，拉出来了两条不同色彩阵列的系统算法。
RYYB的色彩阵列不满足三原色的搭配，由于用黄色色块替换掉了绿色色块，黄色对于光线的感知更强，所以RYYB阵列可以获得更多的进光量，但是缺陷就是在红色以及纯色背景下，色彩会出现偏移，需要系统进行计算来还原颜色。
mate70全系加入了一颗150万像素的红枫原色传感器，这颗传感器负责捕捉色彩，辅助系统算法来还原色彩。并且华为还用红枫叶来表现这颗传感器对于色彩的捕捉能力，足可以说明华为在这一代产品当中准备将技术方向发挥在色彩还原上面。
在核心的处理器上面，mate70pro及以上的机型，通过第三方的软件检测显示为麒麟9020处理器。单核性能对比麒麟9000S和麒麟9010提升幅度较小，但是在多核上面提升较大。
至于芯片的制程工艺和制造厂商，依然属于保密状态，不过根据之前的产品显示，这次的制造厂商大概率还是SMIC。制程工艺也是SMIC基于Fin FET技术，通过N+2的工艺实现等效先进制程工艺。
2019年、2020年，华为推出了巴龙5000基带。
集成5G FR1收发器的巴龙5000基带，全部搭载到华为Mate 60和Pura 70系列产品当中。在2019年与2020年，巴龙5000是TSMC的16nm制程技术，而现在已经转向了SMIC的14nm制程技术。
不过华为在mate60系列以及pura70系列上面的5G调解器，依然是在2020年出现的3G PP Rel15的技术解决方案，而现在的主流芯片平台，例如联发科、高通和三星，都已经在产品当中加入了3GPP Rel 17的技术解决方案。
mate70系列的5G调解器，是行业内最新的3GPP Rel 18的技术解决方案，这也是华为能在网速上面领先所有同行的根本原因。哪怕是对比mate60pro+，mate70pro+的网速，已经实现了翻倍增长。
华为技术迭代不只是美国媒体，加拿大的权威媒体机构Techinsinghts，也在去年的时候评论华为mate60系列机型，称其除了存储器和镜头，其他方面基本实现了中国化制造，华为完成了一个看似不可能完成的项目。
多年前，美国政府对于华为的制裁，确实对华为的终端消费产品造成了严重打击。但是在几年之后，这个情况截然不同，华为联合国内的SMIC、YMTC、CXMT等厂商，在核心的技术领域进行攻克，并且逐步实现了手机三大件的自研自产，从硬件制造层面实现了技术增长。
与此同时，美国在推动本土制造业的行动方案，却重重受阻。
美国商务部将根据《芯片法案》对英特尔提供80亿美金的补助，但是这笔拨款，要比以往的预期减少了5亿美金。主要还是因为相关部门对于英特尔在制造业上面的发展，存在顾虑。
虽然华为已经在终端产品上面交出了答卷，但是在先进制程技术领域，华为和SMIC依然还是落后的。
由于SMIC的良品率问题，无法大面积给华为交付昇腾的ai芯片。所以华为就通过第三方的厂商，去租用来自于TSMC的ai芯片，这件事算是钻了一个美国制裁方案的漏洞。
Techinsinghts在对华为的昇腾910B进行了拆解之后，也确认了是来自于TSMC的技术制造。
但是，这并不代表国内的厂商不能制造昇腾ai芯片。
毕竟早在2021年的时候，SMIC就已经帮助华为制造了一个先进制程工艺的芯片雏形。未来的几年，需要解决的问题就是能耗以及良品率的提升。
并且华为在2020年发布的麒麟9000芯片，还有一个X1大核的特殊版本，由于这个版本无法大面积量产，所以不能用在零售版的终端产品当中。
这个X1大核的麒麟9000，代表了华为拥有更高水平的芯片设计技术，但是碍于美国的封锁与国内供应链的制造情况，在制造上面跟不上华为的节奏，无法将华为的新技术进行市场化发展，所以这种先进技术的芯片只能当做技术试水的产物。
如果在未来，华为与SMIC能解决功耗和良品率的问题，那么国产供应链体系的技术水平将会迎来爆发性的增长。
