三星电子管理诊断办公室首次重大内部审计，芯片设计部门或将进行全面改革！

据报道，三星电子已对其系统芯片和晶圆代工业务进行了严格审查，考虑可能进行业务全面改革，包括管理层改组和员工调动，因为它正面临着与台积电等竞争对手的艰难较量。

知情人士透露，三星电子管理诊断办公室在 1 月份开始对其专注于芯片设计的系统大规模集成电路（System LSI）部门进行全面的业务审查。这也是去年11月三星电子设立该办公室以来的首次重大内部审计，旨在振兴公司陷入困境的业务，并在集团范围内做出努力。

三星电子管理诊断办公室成立于2024 年11月，由高管崔允浩领导，主要职责包括业务审查、战略评估和推动变革。

业务审查：对专门从事芯片设计的系统 LSI 部门进行彻底的业务评估，了解该部门的运营情况、技术研发进展、市场表现等各方面状况。据悉，系统LSI部门审查结束后，将对公司的代工业务进行调查，评估代工业务的生产效率、成本控制、技术水平、市场竞争力等。战略评估：评估三星电子关键业务面临的挑战，分析公司在半导体等关键领域所面临的市场竞争、技术变革、行业趋势等外部挑战，以及公司内部在技术研发、生产管理、市场营销等方面存在的问题。推动变革：作为三星全集团重振陷入困境业务努力的一部分，通过审计和评估，发现业务困境的根源，推动相关业务部门进行改革和调整，以实现业务的复苏和发展。

系统LSI部门面临的关键挑战是无法将客户群扩展到公司自身部门之外。Exynos 2500移动应用处理器配套未能搭载2025年旗舰机型Galaxy S25。图像传感器市场份额不足 20%（落后于索尼），汽车半导体领域也在关键竞标中输给高通。此外，中国智能手机厂商转向本土供应商，进一步限制了其市场扩张。

在未来增长的关键领域，尤其是定制AI半导体方面也面临困难。2024，三星电子与Naver Corp.合作研发专用推理芯片Mach-1，以降低对英伟达 GPU 的依赖。该芯片采用三星自研的 4nm 或 5nm 工艺，2024 年下半年量产，年底交付芯片，单价仅为英伟达 H100 的十分之一，性能接近主流 GPU，适合对成本敏感但需高效推理的场景。

但双方在Mach-1推出后将结束合作，原因是Naver的架构设计深度绑定自身业务，非Naver客户难以充分利用芯片潜力，而三星电子需开发更通用的AI算力芯片以吸引更多客户。而针对微软和其他美国大型科技公司的第二项计划Mach-2尚未取得成果。

值得庆幸的是，三星电子积极展开了“自救行动”。2024年5月，全永铉接任 DS 部门负责人，明确提出部门沟通问题，并主导重组计划。

他指出，在芯片或工艺开发过程中，半导体设计、制造、可靠性评估等各部门存在利益冲突，导致沟通不畅，影响业务推进，甚至可能导致业务失败；开发新工艺的部门与进行大规模量产的部门之间沟通持续不畅，互相推卸失败责任的问题日益严重，不利于开发和量产流程的整合；各部门存在团队本位主义，“各自为政” 式的部门运营，使得整体协作流程受阻，难以形成有效的协同效应。

针对以上问题，三星计划将现有的团队运作形式转变为以项目为中心的模式，加强部门间的协作流程，打破部门壁垒，解决 “各自为政” 带来的问题。

三星电子DS部门裁减100多名主管，被裁主管大多是五六十岁、在存储器行业有丰富经验的人。同时，在2025年度重大组织与高管结构调整中，也包括了芯片业务部门，例如负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁 Han Jin-man 被提拔为总裁，并就任代工业务部负责人等。

除此之外，解散了前任部门长成立的先进封装（AVP）专门团队，将先进封装业务团队更名为 “AVP 开发团队”，把原团队的销售营销组织分拆到各个业务部门。新设立HBM开发团队，由三星电子副社长、高性能 DRAM 产品设计专家孙永洙担任主管，集中力量追赶SK海力士，总揽HBM3E和HBM4内存的开发工作，并将HBM封装开发人员并入到 HBM 开发团队。

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