本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

博通业绩受人工智能需求拉动明显。

当地时间3月6日，半导体厂商博通公布了其2025财年第一季度的财务报告，该报告期截止至2025年2月2日。报告显示，博通在这一季度的营收不仅超越了市场预期，还在人工智能（AI）相关领域的收入上实现了同比显著增长。当天，美股多只半导体股普跌，博通当日收跌6.33%，但受业绩消息影响，盘后博通股价涨超12%。

财报显示，该季度博通营收149.16亿美元，同比增长25%，高于市场预期的146.1亿美元；（GAAP）净利润55.03亿美元，同比增长315%；调整后EBITDA100.83亿美元，高于去年同期的71.56亿美元；毛利率79.1%，高于此前公司指引。

“博通第一季度营收和调整后EBITDA创历史纪录，这是由AI半导体解决方案和基础设施软件业务推动的。” 博通总裁兼CEO陈福阳（Hock Tan）表示。分业务看，第一季度博通半导体解决方案收入82.12亿美元，同比增长11%，基础设施软件收入67.04亿美元，同比增长47%。

陈福阳介绍，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元。受益于超大规模合作伙伴对AI XPU（某领域专用处理器）和AI数据中心连接解决方案的继续投资，预计第二季度博通的AI半导体收入将继续保持强劲增长势头，达到44亿美元。博通展望，2025财年第二季度公司营收约149亿美元，调整后EBITDA指导值约为营收的66%。

从AI相关业务看，博通涉足定制专用集成电路（ASIC）和以太网网络部件，是主要数据中心的基础设施供应商之一。ASIC包含多类芯片，诸如TPU（张量处理器）、NPU（神经网络处理器）等“XPU”。目前，谷歌、Meta、亚马逊都属于ASIC阵营，区别于英伟达和AMD所在的GPU（图形处理器）阵营。业界分析认为，博通的定制ASIC芯片大客户包括谷歌和Meta。

财报发布后的业绩说明会上，陈福阳重点介绍了AI领域的需求和公司的技术研发方向。“我们的合作伙伴继续积极投资于下一代前沿模型，我们确实需要高性能加速器和有更大集群的人工智能数据中心。为此，我们正在两方面加大研发投入，一是投入2nm、3.5D封装技术，二是投入研发50万个加速器集群的技术。” 陈福阳表示，在未来几个月内，这些投资将与三个客户的路线图非常一致。到2027年底，这三个客户各自都将拥有100万个XPU规模的集群，这三个客户的需求市场总量将达到600亿~900亿美元。

陈福阳表示，除了这三个客户，博通还在与另外两家超大规模客户深度合作，为客户定制人工智能芯片，预计今年将为两家超大规模的客户完成XPU流片工作。陈福阳并未提及两个新客户的具体信息，但此前市场有传言称苹果计划研发AI服务器芯片，合作方是博通。

至于AI市场逐渐转变为由推理主导的可能，陈福阳则表示，公司把推理作为一个独立的产品线，推理与训练芯片的架构非常不同。公司预计三个客户未来需求市场总量将达600亿~900亿美元，这个需求总量既包含了训练，又包含了推理，但其中训练的部分更大。

至于非人工智能部分，陈福阳表示，非人工智能半导体行业的复苏仍缓慢，预计第二季度非人工智能半导体收入将持平，此外，预计公司第二季度基础设施软件收入65亿美元。

近几个季度，博通业绩受人工智能需求拉动明显。去年12月，博通公布2024财年第四季度及全年业绩，财报显示，2024财年博通人工智能收入增长220%，达122亿美元。这份财报发布后，博通股价明显上涨，去年12月市值首次突破1万亿美元。不过，随后博通股价有所回跌，截至3月6日收盘，博通市值8438亿美元。

日前报道称，OpenAI 正在与博通合作开发其首款定制 AI 推理芯片，旨在处理其大规模的 AI 工作负载，特别是推理任务。为此，OpenAI 已经组建了一支约 20 人的研发团队，包括曾参与谷歌 Tensor 处理器项目的首席工程师在内。消息称博通将会帮助 OpenAI 进行芯片设计，并确保由台积电（TSMC）进行制造，预计 2026 年开始生产。

为了实现芯片供应的多元化，OpenAI 此前计划建立芯片制作代工厂。但由于成本高昂，并且构建代工厂网络需要大量时间，OpenAI 已经搁置了这一计划，转而专注于内部芯片设计。OpenAI 这一通过“定制芯片设计来管理成本和访问 AI 服务器硬件”的战略意味着其走上了 Meta 和 Google 等科技公司的老路，而后者作为 OpenAI 的竞争对手，已经经历了几代人的努力。

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