根据Yole的预测，到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模有望达到67亿美元，年复合增长率高达33.5%。与此同时，碳化硅材料在AR眼镜等新兴领域的应用前景广阔，展现出巨大的发展潜力。随着制造工艺的持续优化和应用领域的不断拓展，碳化硅器件将在半导体和光学领域绽放更加耀眼的光芒。

半导体材料行业作为典型的技术密集型产业，长期受到高端技术和人才短缺的困扰，同时还面临着国外多年的技术封锁。然而，西湖仪器凭借其来自西湖大学纳米光子学与仪器技术实验室的强大创始团队，成功突破了这些瓶颈。

近日，西湖仪器在碳化硅领域再次取得重大突破，成功研发出12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案。这一创新成果不仅显著降低了材料损耗，还大幅提升了加工速度，为碳化硅行业的降本增效注入了强大动力。

此前，西湖仪器凭借其“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”在业内崭露头角，并于2024年1月荣获“国内首台（套）装备”认定。随着浙江省首台（套）装备认定结果的公示，西湖仪器的技术实力再次得到业界的高度认可。

碳化硅作为一种新型半导体材料，凭借其卓越的性能，已成为新能源和半导体产业升级的关键材料。然而，衬底材料成本过高一直是制约碳化硅器件大规模产业化的瓶颈。为此，制造更大尺寸的碳化硅衬底材料成为降本增效的重要途径。

2024年12月，国内碳化硅头部企业推出了最新一代12英寸碳化硅衬底，引领了国际发展趋势。西湖仪器迅速响应市场需求，率先推出了“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术”，成功攻克了12英寸及更大尺寸碳化硅衬底“切片”的技术难题。

该技术具有显著的自动化、低损耗和高效率优势。通过实现晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等工序的自动化，各工序可并行作业，产线调配灵活高效。同时，激光剥离过程无材料损耗，相比传统切割技术，原料损耗大幅降低。此外，该技术还显著缩短了衬底出片时间，加速了超大尺寸碳化硅衬底技术的研发迭代，为未来规模化量产奠定了坚实基础。