光模块要凉?关于CPO传言

文八柿子 2024-02-27 21:14:40

事件回顾:在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上,台积电介绍了用于高性能计算与AI芯片的全新一代封装技术,在已有的3D封装基础上,整合了硅光子技术,使用光纤替代传统I/O电路传输数据,引发市场对光模块板块的担忧。

科普:CPO全称共封装光学(Co-Packaged Optics),其形态上将光引擎封装至离交换机ASIC很近的地方,从而减少电链路(ASIC-光引擎)的距离(<10mm,而传统光模块有~100mm),可大幅减少射频传输损耗,提高信号带宽。光模块行业的自然发展主要围绕上述两个指标的平稳下降,但CPO可以通过封装形态的变化,以及带宽密度的提升,使得该两个指标发生明显下降(越低越好),因此受数据中心用户关注。

核心关键:

关键点1——角色位置:若CPO得以发展,主要的角色包括光引擎设计,硅光晶圆代工,后道工序的基板侧集成和封装等。其中光引擎部分价值量较高,也是目前最头部光模块企业的核心壁垒,预计角色继续重要;台积电等晶圆厂主要是充当光引擎/模块企业的代工角色;基板集成/封装方面,交换机厂商和头部光模块厂商都有可能,也都在推进,交换机厂商目前更为积极,而最终格局取决于下游客户的供应链策略、技术研发和产品进展等众多因素,格局之争客观讲还较远。

关键点2——时间进展:CPO方案优势是可以带来光互联系统PJ/Bit、$/Gbps指标大幅下降。但可维护性是CPO最大问题,从CPO交换机结构看,光引擎被放置在交换机内部,这意味着一旦一个光引擎失效,很可能会需要整机替换,维护成本极高;而光模块因为是可插拔,失效是可以很快进行替换,维护成本较低。此外,CPO节省了光引擎部分的DSP的电信号链路的思路,在当前LPO光模块方案也有体现,所以预计CPO标准以3.2T为代际,量产至少在27年或更后。目前市场已知的博通进展最快,据我们了解,其第一代CPO应该是工程性试验直到2025年,量产性的迭代版本预计时间周期较长。

关键点3——技术方案:考虑到可维护性和性能的平衡,CPO的具体封装方案还未有最终定论,材料方面硅光技术认可度较为一致,例如在网传台积电示意图中主打技术是硅光,其硅光CPO可解决交换机中单个速率到6.4T光引擎的技术问题,而到未来可以解决AI芯片上的片上I/O传输问题,例如将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中,将内部的电子传输线路更改为光传输,计算能力将是现有处理器的数十倍起跳。我国光模块厂商中,头部企业均在积极布局硅光,并有望在24H2便开始批量出货;此外,国内硅光配套产业链如CW光源、硅光模块加工设备等均逐渐成熟。

总体观点:

光模块板块的爆发源于2023年年初CPO概念,而时至今日再次提起,只能说不同的位置大家或有不同的解读倾向。从产业视角看,CPO还需要较多技术迭代和产业磨合,不同环节的角色之争还得看不同企业的护城河积累,光电模块/器件企业的积累优势存在,同时重视硅光产业的变革。

3月份GTC大会(3.18),光博会(3.26)都会有大量国内外产业交流和信息前瞻,有望迎来新的情绪高点。此外,新的技术变化和落地节奏也是细分领域投资机会的重要观察点。

纪要来源:【文八股调研】小程序

【台积电布局CPO,对国内产业格局影响?】

Q:关于Co-PackagedOptics(CPO)技术,业界有哪些不同的声音和观点?

A:不同业者对于 CPO 技术的需求存在分歧,例如阿瑞塔认为在 100TB 交换机中 CPU 技术完全不需要,而华为可能更激进,认为即便是 3.2TB 交换机也可以继续使用光模块。

Q:业界普遍对 CPO 技术的应用方面有何共识?

A:行业共识是至少要在 3.2T 上才可能用到 CPO 技术。Facebook 和 Broadcom 已经在探讨带宽更大的交换机解决方案,而 CPO 技术如果真正规模化商用的话,可能要 4 到 5 年后。

Q:公司在硅光技术方面的角色及未来发展是怎样的?

A:台积电作为一个第三方平台提供商,在硅光技术方面,以往多由海外巨头如英特尔、思科等引领。近几年,随着技术的成熟,硅光芯片的性能提升,台积电也有机会在该领域占据一席之地。硅光模块的技术和产业链日益完善,预计到 2026 年可能会占到全球光模块的 50%。

Q:目前市面上的硅光技术和产业链的发展情况如何?

A:硅光技术已经成熟,产业链亦日益完善。成本方面,采用硅光的成本比传统方案有 20%以上的优势。400G 硅光已经在亚马逊测试通过,预计今年下半年会有订单,而 800G 硅光模块也测试通过,有可能今年拿到订单。

Q:预计硅光模块在市场上的渗透率会是怎样的?

A:虽然今年硅光模块的市场占比不会特别高,但在明年及后年可能会出现爆发式增长。如旭创等国内龙头光模块公司都已开始布局硅光,这一点从 800G 到 1.6T 方向的转变可以看出。预期在不久的将来硅光模块可能占据光模块市场的半壁江山。

Q:有关 CPO 技术的商业模式和可靠性问题,业界的共识如何?

A:CPO 技术虽然是一个好概念,但在商业模式上,因为不确定性较多,真正大规模商用部署可能还有很长一段时间。市场上的光芯片不良率约 3%至 5%,要在 CPO 里应用,硅光芯片的不良率需要降至 99.99%以提升可靠性。目前业界达成的共识是 1.6T 之前不会广泛部署 CPO,但从 1.6T 到 3.2T的发展仍然很有潜力。

Q:公司的 800G 光模块市场渗透率预期是怎样的?目前的技术路线和挑战有哪些?

A:目前 800G 光模块市场渗透率还在增长过程中,预计今年的渗透率约为 10%,如果今年能达到 百万级的发货量,明年渗透率翻两三倍是有可能的。未来三年内,800G 硅光渗透率可能达到 50%。而 1.6T 光模块需求周期将会更晚几年,可能要到 2027 年左右,预计 1.6T 占比能达到 50%以上。目前 800G 的技术路线主要有两个方案:一是界面技术,目前良率相对较低且不具备可量产性;二是硅光 2.0,即集成其他一些材料的硅光芯片。硅光 2.0 的优势在于成本和良率可能与单波 100G 相比没有太大差异,但配套芯片尚不完善,目前还在研发阶段。1.6T 硅光一旦批量部署,成本优势将进一步凸显。硅光芯片的迭代和客户认证验证是目前的挑战,需要快速的技术迭代和不断的客户端验证。

Q:关于硅光芯片的市场情况和台积电的角色?

A:硅光芯片的龙头是英特尔,其模式与其他公司不同,目前转型为主要提供硅光芯片供应商的角色。其他主要玩家包括阿卡西亚和马维尔,但他们在推广 400G 硅光方案时遇到了挑战。台积电因与 Google 的合作,早期在 800G 光模块开发上取得了优势,目前已是 800G 模块的主要供应商之一,且硅光方案在客户端的认证进展相对较快。台积电去年已经发货数十万只硅光模块,主要供应给二 级客户,积累了大量批量制造硅光模块的经验。预计台积电在未来 800G 硅光市场中可能占据较大的市场份额。国内其他一些公司在硅光模块的认证上进度相对较慢,800G 硅光是台积电可能放量的舞台。

Q:国内新兴盛的硅光芯片进展情况如何?

A:新兴盛在 400G 方面已经通过了亚马逊的测试,预计今年会开始接到官网订单。但对于 800G 硅光芯片,目前看来还没有测试通过,发展进度相对较缓。

Q:公司在收购阿尔 pam 公司后,其对于硅光芯片的战略布局是怎样的?其他企业在硅光芯片的选择上有哪些区别?

A:台积电收购的阿尔 pam 公司确实加强了其硅光芯片的业务。而旭创和新易盛则依赖自研的芯片。对于不同企业而言,他们的策略是多元化的,像阿卡西亚也有自家的硅光芯片。企业普遍不会仅绑 定单一方案,以降低风险。目前,即便台积电的自研方案测试已经通过,其仍有可能在一些产品型 号上使用阿卡西亚的解决方案。不过需要注意的是,阿卡西亚的芯片整体成本相对较高,加之芯片 封装技术的门槛,未来在推广上可能存在困难。

Q:公司在硅光芯片领域的测试认证进展如何?面对高成本和封装门槛的挑战,台积电有何应对策略?

A:台积电与旭创的合作关系良好,推动了旭创进行一系列测试认证。虽然台积电面对如高成本和封装技术门槛的挑战,但由于自研方案的测试已经通过,台积电很有可能继续推动使用自研方案。至于与其他企业比如阿卡西亚的合作,在特定产品型号上可能会采用其方案,但考虑到成本问题,台积电可能不会广泛地推广阿卡西亚的芯片。

Q:公司在硅光芯片领域的批量出货情况如何?与徐创、新生等公司相比,云辉的水平如何?

A:云辉在硅光芯片领域并没有实现批量出货,他们使用的是 INSIDE 方案,主要以多模光模块为主,全球排名前列。相较于其他公司,云辉未涉足单模市场,硅光领域仅提供光模块设计和封装服务。 而且,硅光芯片成本较高且封装复杂,这可能是影响批量供应的因素。尽管后期出货了一些产品, 但并未达到大规模批量。

Q:云辉被卤门收购后,在 CW 光源和硅光芯片设计方面,收购是否带来了整合优势?

A:是的,卤门在 CW光源方面具备批量出货优势,其质量也相对较好。目前,硅光芯片集成方面,硅光混合集成看起来是一个更为可行的商业化路径。卤门有能力赋能云辉在硅光芯片领域的整合,为云辉提供了整合优势。

Q:对于 1.6T 硅光模块,是否必须使用薄膜磷酸锂?

A:当前情况下,如果要实现单波长 200G 的速率,使用 SOI 材料的纯硅光技术还是有局限性的。因此,使用薄膜磷酸锂似乎是一个已验证的解决方案。薄膜磷酸锂的带宽天然优势,能稳定提供单波长 200G 乃至 400G 的速率,这为硅光技术提供了拓展潜能。全球能量产薄膜锂磷酸盐的厂商确实不多,技术成熟度还有待提高,但随着市场需求的出现,这些技术将会快速进步。硅光技术要实现突破,可能需要时间以及大量工程研究投入。

Q:随着速率的提升,服务器端的 CPU 是否会由于性能限制成为硅光技术不得不采用的选项?

A:随着数据中心交换机从 51.2T 向 100T 进展,未来可能会出现需要支持单波 200G 速率的情况。当达到 200G 的速率时,CPU 的优势在信号完整性方面会更加明显,由此硅光方案可能会变成必选项。但目前看,在未来五年内,这种需求可能不会急速出现,因为目前 51.2T 的处理器还未大规模部署。

Q:公司目前硅光(SiliconPhotonics)技术的市场渗透率及其在未来 EML 缺货情况下的机遇是怎样的?硅光技术目前的发展状态是怎样的,英特尔早期对此技术的投入结果如何?

A:硅光技术在 100G 时代未能显示出优势,到了 400G 时代其优势也不太明显。但是,在 800G 时代,硅光技术到达了一个关键节点,技术已经相对成熟,成本结构也变得透明,光模块的成本可以节约超过 20%。现在,像 Google 和英伟达这样的大型企业都愿意测试硅光方案。即使 EML 和 WAX不缺货,硅光技术在 800G 时代本身就有机会。如果硅光达到相当的发货量,它在未来有巨大的成长空间。尽管硅光今年的市场份额可能低于 10%,但如果它的发货量能达到百万级别,其芯片成本在大规模生产时可能与 EML 相差无几,这为未来潜在的市场爆发提供希望。必须明确,硅光技术并不需要 EML 缺货才有机会,它在 800G 时代已经拥有自身的市场机会。若要在市场上实现突破,硅光需要在今年达到数十万的发货量。

Q:目前 800G 产品的市场情况如何?在技术更迭中,硅光对于未来市场的时机和准备情况是怎样的?

A:800G 产品市场增长窗口预计将持续较长时间,受 AI 技术需求推动以及数据中心进行升级换代。一般来说,数据中心有可能在 2025 年前后开始大规模切换到 800G。业界普遍认为 800G 将成为主流节点,800G 的生命周期可能至少五年,整个周期可能持续 7 到 10 年。在这个周期内,硅光仍有机会布局市场。但条件是硅光今年需要达到数十万的发货量,否则在 800G 市场的大规模应用情况会受到影响。

Q:对于那些还未进入 800G 市场的新玩家,他们应该如何把握机遇?

A:新玩家若没有及时布局 800G 且未进入数据中心的供应链,进入该市场的难度将非常大。对于已经在供应链中的公司,客户通常会提供认证机会,但若完全未在供应链中,则他们的机会不大。机会可能更多地存在于数据中心升级以及对新技术路线的需求。

Q:公司未来在硅光方案上的投资前景如何?

A:硅光方案确实是未来的技术方向,但目前市场尚未形成明确的需求,因此具有很大的不确定性。尽管硅光技术在性能、功耗等方面具有竞争力,但目前而言,大家处在同一水平线上。硅光涉及到光电器件,其技术难度较大,且在可靠性、可测试性方面面临着挑战。台积电虽有相关研究,但更多的是探索性工作。另外,在目前 800G 光模块市场的格局中,尚未入围的厂家可能会较为被动。 因此,硅光方案的发展还须观察市场的进一步变化和需求确认。

Q:800G 光模块的市场增速预期如何?

A:当前 800G 光模块的需求预计在 1000 万到 1500 万之间,较上年增加了好几倍。从 AI 芯片的出货量和数据中心的升级来看,未来几年的市场增速,保守估计,可能每年有 50%左右的增量。如果 AI 需求爆发,则需求增速可能进一步加快。

Q:硅光 800G 与传统光模块在成本、价格下降趋势和毛利上的比较怎样?

A:预计 800G 光模块的价格可能从去年降低 20%,随着供应成熟,可能每年会降 10%至 12%,这是供应链客户可以接受的水平。硅光与传统光模块相比,在同等产业链成本下,硅光至少能保持 20%的价格优势。硅光的成本现在可能和传统方案差不多,但由于其功耗较高,所以主要竞争对手是页脉方案。硅光方案可能提供更高的毛利率,尤其是在规模较大的出货量下。短期内,硅光的毛利额可能比传统光模块高约 10%,但这还取决于供应商与客户的定价策略和供应链能力。

Q:目前 800G 硅光模块的成本拆分情况如何?

A:800G 硅光芯片成本可以降到 40 美元以下,基于十万级的量。CW 激光器的成本约为每个 17 美元,不同设计需要两到四个。传统的发射接收方案的成本约为 35 到 40 美元,而 driver 和 TIA 的成本约在 60 到 80 美元。DSP 现在的成本较高,可能要 120 美元左右。再加上 PCBA 和混合成本,硅光总体成本可能在 320 美元左右。如果能自产硅光芯片,整体毛利额会更高。

Q:公司的 200G 光模块芯片技术是否已经成熟?

A:目前单波长 200G 的光模块芯片虽然在学术机构中有报道能达到一定的性能,在特殊条件下实验室级别可以接近这样的水平,但是在工程化和批量生产方面还存在难度。目前全球能够批量生产单波长 100G 光模块芯片的企业仅有一家,所以 200G 技术目前来说达到工程化和批量应用还是比较困难的。行业普遍认为无论是硅光模块还是其他技术,达到物理性能上的 200G 是非常极限的。

Q:在光模块产业中,投资者应该关注哪些趋势?

A:技术迭代的节奏非常快,整个光模块产业竞争激烈,但可以看到的趋势是市场份额和价值量会趋向头部企业集中。投资时应特别关注这一点,特别是在硅光模块领域,这被认为是一个可能颠覆整个产业格局的趋势。硅光有 20%的成本优势,尤其是那些从 2017 年和 2018 年开始在台积电进行流片的头部企业。目前,这些企业已经达到了一定的成熟度和良率,这将进一步显现出其成本上的优势。

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文八柿子

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