IGBT芯片是一种应用于电力电子领域的功率半导体，是能源转换与传输核心器件。根据IGBT的产品分类来看，按照其封装形式的不同，可分为IGBT分立器件、IPM模块和IGBT模块。IGBT分立器件主要应用在小功率的家用电器、分布式光伏逆变器；IPM模块应用于变频空调、变频洗衣机等白色家电产品；而IGBT模块应用于大功率变频器、新能源车、集中式光伏等领域。
国外厂商优势明显全球IGBT龙头企业包括英飞凌、富士电机、三菱等。从细分领域来看，在 IGBT分立器件领域，英飞凌、富士电机、三菱的市场规模位列前三，市占率分别为29.3%、15.6%和9.3%。
国外厂商普遍成立时间早，比如富士电机成立于1923年，三菱电机成立于1921年，而国内的几大厂商主要集中在1997—2005年。同时，国外厂商产品规格全，涵盖电压600V-6500V，电流2A-3600A。
不过，随着中美贸易摩擦的不断加剧，国内终端们开始主动尝试选择国内芯片，叠加近两年IGBT缺货情况严重，为IGBT在内的国产芯片的发展打开了切口。
国内IGBT厂商的领军企业斯达半导体是国内IGBT领域领军企业，也是国内唯一进入全球前10的IGBT模块供应商。斯达半导体成立于2005年4月，总部在浙江嘉兴，占地106亩！同时在上海和欧洲设有子公司，还有研发中心遍布国内和欧洲！
目前斯达半导体已实现IGBT的全系列研发，此外还包括MOSFET、IPM、FRD、SiC等等，且成功研发出了全系列FRD芯片和IGBT模块。斯达半导体是国内新能源汽车大功率车规级功率模块的主要供应商，2022年车规级模块配套超过120万辆新能源汽车，主要为上汽、一汽、二汽、长安、海马、宇通、银隆、北汽新能源、东风、广汽、陕汽等国内多家汽车制造商供货。
国内IGBT芯片的竞争格局由于IGBT集合了MOSFET及BJT两种功率半导体元器件的优点，被认为是发展新能源行业的基石，是实现“双碳”战略必不可少的核心元器件。中国作为全球最大的IGBT需求市场，且集成电路已经成为国家战略性新兴产业，中国没有理由不大力发展这一产业。目前国内的一些企业在经过多年努力，已建立起完整的IGBT产业链。
注册资本大于10亿元的企业有时代电气、士兰微。注册资本在5--10亿元之间的企业有华微电子、杨杰科技。其余企业如斯达半导体、比亚迪半导体，注册资本在5亿元以下。随着IGBT市场逐渐成熟，国内产品的高端化趋势也日渐明显，未来IGBT市场将向高性能、高集成度、高功率密度等方向发展。而且近几年近年来，IGBT的新型技术也在不断涌现。也正是由于国内IGBT芯片的国产化率还不足20%，未来国产替代还有很大的提升空间。相信中国的IGBT芯片必将能超越国外品牌，走向世界！
