在2025 CES展会上，ROG在威尼斯酒店会议展厅举行了名为“解锁ROG Lab：只为超越”的新品发布会，吸引了众多游戏爱好者和科技媒体。

ROG笔记本电脑隆重推出了多款新产品，涵盖了顶级的ROG枪神9超竞系列专业电竞笔记本，以及继承了枪神系列高性能基因的ROG枪神9系列。ROG魔霸9系列旗舰游戏笔记本也一同亮相。ROG幻X 2025全能平板笔记本和ROG幻Air系列专业性能轻薄笔记本分别满足了需要便携性和强大性能的用户以及商务人士和移动办公用户的需求。ROG新产品搭载了最新的英特尔、AMD和NVIDIA新平台技术，ROG幻X的更新升级版产品(ROG幻X 2025)还特别引入了AMD Strix Halo处理器(AMD锐龙AI Max+ 300系)，采用创新模具设计、升级版星云屏和冰川散热，提升了性能并确保了卓越的游戏体验。

▲玩家和来自全球的媒体在现场体验ROG笔记本2025 CES发布的新品

搭载全新英特尔平台的ROG枪神系列游戏本迎来全新升级，其中包括潮魂黑配色的枪神9/9 Plus超竞版系列以及魔能绿配色的枪神9/9 Plus系列。ROG枪神9系列(含超竞版)配置再次有了大幅进化，搭载英特尔酷睿Ultra 9 275HX处理器与最高GeForce RTX 5090笔记本电脑GPU。现场ROG工作人员表示，整机的功耗释放可以达到240W，实现超高性能表现！

屏幕显示上，ROG星云屏/星云原画屏迎来激动人心的2.0升级（枪神、魔霸系列），引入了先进的ROG超视技术。这项技术显著提升了环境光对比度，最高可达4.5倍的增强，使得用户在各种光线环境下都能享受到清晰的视觉体验，不再受到周围光线的干扰。此外，屏幕在大角度观看时，依然能够保持无反光、无色偏的优质表现，有效防止反射和眩光，为用户带来极致的视觉沉浸感。画质的显著提升，让每一眼都能感受到明显的改善。

经过仔细审视现场的产品展示，我们发现ROG枪神9/9 Plus系列在散热技术领域取得了显著进展。该系列全面采用了升级的冰川散热架构3.0增强版，该架构融合了三个风扇、端到端的均温板、立体风道以及三明治结构的冰翼鳍片。这些组件的协同作用确保了热量能够被迅速且有效地分散。此外，ROG还引入了暴力熊定制的第二代液态金属，该结构进一步提升了热传导的效率。综合这些创新技术，可以说ROG枪神9/9 Plus系列在笔记本电脑行业中提供了可能是最为强大的散热解决方案。此外，需要特别强调一下，ROG新的枪神系列已经全系升级了免工具快拆后盖和Q-Latch SSD卡扣，用户升级、维护和清洁等将会更加方便。

作为电竞领域的佼佼者，ROG魔霸系列再次推出新一代产品，包括16英寸的魔霸9以及18英寸的魔霸9 Plus。新款魔霸9系列游戏本不但在模具方面进行了全新升级，而且在硬件配置上表现出色，配备了AMD锐龙9000系处理器，以及最高可达GeForce RTX 5070 Ti的笔记本电脑GPU。特别值得一提的是，魔霸9系列还推出了至高搭载锐龙9 9955HX3D处理器的版本，该处理器基于AMD Zen 5架构，采用4nm工艺，拥有高达144MB的L2+L3缓存，预计将成为2025年新一代移动游戏性能的标杆。

在散热方面，该系列笔记本电脑全面升级至冰川散热架构3.0，这一架构包括三个风扇、内吹风道设计和环绕式散热技术，从而达到高效的散热效果。而在显示方面，和枪神9系列一样搭载了具备ROG超视技术的星云屏2.0。ROG魔霸9系列凭借其强大的硬件配置、先进的显示技术以及细致的性能调校，能够全面满足硬核玩家的多样化需求。

在本次CES 2025展会上，ROG产品家族中代表轻薄高性能的全能笔记本电脑典范——幻Air系列也迎来了全面更新。全新的幻14/16 Air 2025登场。

▲ROG 幻16 Air 2025

▲幻14 Air 2025

在CES 2025展会上，ROG幻14/16 Air 2025作为全能型轻薄本的代表，展现了其一贯的卓越品质与精湛工艺。幻14 Air 2025系列笔记本电脑采用铝合金材质，利用CNC工艺实现了整体的一体化设计，同时提供铂月白与日蚀灰两种色彩选项。幻14 Air在保持1.59厘米的超薄厚度和1.5公斤的轻盈重量的同时，搭载了AMD锐龙AI 9 HX 370处理器，并提供最高配置的NVIDIA RTX 5080笔记本电脑GPU。幻16 Air亦维持了1.49厘米的纤薄机身和1.85公斤的轻便重量，配备了酷睿Ultra 9 285H处理器。

ROG幻Air 2025系列笔记本电脑全系标配32GB高速内存，并搭载ROG星云屏，OLED屏幕具备0.2毫秒的快速响应时间，支持G-SYNC技术和HDR Trueblack 500认证。此外，ROG幻Air系列还配备了超大的触控板、静音RGB键盘，并支持Wi-Fi 7。在音频性能方面，ROG幻Air系列同样表现出色，支持杜比全景声技术，拥有6扬声器阵列，包括低音和高音喇叭，为用户带来沉浸式的听觉体验。

▲ROG幻X 2025(华硕官方图，现场幻X 2025体验实在太过火爆，挤不进去，只能引用官方图解析)

具备AMD锐龙 AI Max+ 395，拥有16全大核的处理器与40CU大集显，重量轻至约1.2千克，ROG幻X 2025作为新一代全能平板笔记本电脑隆重登场。该设备无论在游戏、人工智能应用还是生产力任务方面，均能在多样化的使用场景中展现出卓越的性能。ROG幻X 2025采用了创新设计的机身模具，搭载了具备触控功能的星云屏以及Strix Halo锐龙AI Max+ APU，结合了高速四通道内存技术，确保无论是繁重的生产力任务还是游戏体验，均能应对自如，游刃有余。此外，该设备配备了70Wh的大容量电池，并通过智能负载调度技术，显著提升了续航能力。

在扩展性方面，ROG幻X 2025配备了双USB4接口、USB-A接口、HDMI 2.1以及MicroSD读卡器，提供了丰富的接口选择，以满足各种连接需求。新增的控制中心按键，使用户能够更加便捷地调整系统设置，从而提升整体使用体验。

ROG XG Mobile显卡扩展坞，这款专为移动设备性能扩展设计，旨在提升其3D图形处理能力的设备，已经不再是市场上一个鲜为人知的产品。事实上，它在CES 2025大会上展示了其最新的升级版本，吸引了众多技术爱好者和专业人士的关注。根据现场提供的详细资料，我们可以了解到ROG XG Mobile显卡扩展坞的重量被精心控制在了1公斤以下，尽管如此，它却配备了NVIDIA Blackwell架构的最新一代GeForce RTX 5090或RTX 5070 Ti笔记本电脑GPU，这无疑为笔记本电脑的图形处理能力带来了革命性的提升。在供电方面，ROG XG Mobile保持了330W的高水准，确保了设备在运行高性能图形任务时的稳定性和可靠性。

在扩展性能方面，ROG XG Mobile同样表现出色，它配备了先进的Thunderbolt 5接口，这一接口不仅兼容雷电5和雷电4标准的设备，还兼容USB 4标准的设备，为用户提供了极大的便利性和兼容性。此外，ROG XG Mobile显卡扩展坞还支持最高140W的PD 3.1供电功能，这意味着它可以为连接的设备提供强大的电力支持。为了满足玩家多样化的扩展应用需求，ROG XG Mobile还配备了包括HDMI(2.1)、DP(2.1)、USB-A、RJ-45以及SD读卡器等多种接口，这些接口的配置充分考虑到了用户在连接显示器、网络、存储设备等方面的需求，确保了扩展坞的多功能性和实用性。这也是首个搭载RTX 5090的显卡扩展坞，性能表现极其优异，堪称ROG幻X 2025的最佳拍档。

在CES 2025的舞台上，ROG笔记本电脑的发布活动再次凸显了该品牌在高性能笔记本电脑市场的领导地位。通过不懈追求技术创新，并且深入洞察用户需求，ROG成功地推出了一系列令人瞩目的笔记本电脑新产品。这些新推出的笔记本电脑不仅在硬件性能方面实现了显著的提升，而且在用户体验和个性化定制方面也做出了引人注目的改进。ROG笔记本电脑在CES 2025上的精彩亮相，无疑让人们对它的未来表现充满期待，同时也让广大玩家对ROG未来的发展保持持续的关注和兴趣。我们也期待在接下来的新品评测中为大家带来更详细的全新ROG笔记本电脑的深度解析，敬请期待。