业界传出，英伟达最新Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年逾七成CoWoS -L先进封装产能，出货量以每季季增20%以上逐季冲高，推估全年出货量将冲破200万颗。

据业界透露，英伟达最新Blackwell架构GPU芯片需求强劲，这直接推动了对台积电先进封装服务的大量需求。英伟达选择了台积电的CoWoS-L先进封装技术，该技术不仅让芯片尺寸面积扩大，增加了电晶体数量，还可以堆叠更多的高频宽记忆体（HBM），从而显著提升高速运算效能。与先前的CoWoS-S及CoWoS-R先进封装技术相比，CoWoS-L在效能、良率及成本等层面均表现出色，成为英伟达Blackwell架构芯片的主要卖点。

为了满足英伟达等大客户的需求，台积电正在积极扩增先进封装产能。台积电董事长魏哲家此前已公开表示，公司正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。台积电统计数据显示，2024年先进封装营收占比约8%，预计今年将超过10%，并且目标是实现毛利率超过公司平均水准。

英伟达对台积电先进封装产能的大举包揽，也反映了AI芯片市场的强劲需求。随着人工智能产业的快速发展，全球对GPU等AI芯片的需求持续攀升。英伟达作为全球GPU市场的领头羊，其产品的需求量自然水涨船高。为了满足市场需求，英伟达选择与台积电合作，利用后者的先进封装技术来提升芯片性能和产能。

英伟达GPU芯片发展至今，已经迭代出多个经典架构，每一代都像是给芯片赋予了全新的智慧。

就拿最新的Blackwell架构来说，它采用了台积电先进的4N工艺，集成了多达2080亿颗晶体管，这密密麻麻的晶体管就如同大脑中数以亿计的神经元，为芯片强大的运算能力奠定了基础。

其中，B200芯片更是Blackwell架构的“集大成者”，它首次采用chiplet晶粒封装技术，把两颗B100芯片巧妙地组合在一起，通过英伟达高带宽的片间互联技术，两颗芯片协同工作，数据传输速率极高，让计算能力实现了质的飞跃。从性能数据上看，B200单GPU AI性能达到了惊人的20 PFLOPS，能够提供20 petaflops的FP4算力，AI性能是上一代H100 GPU的5倍 。

这种强大的算力意味着什么呢？假如把H100比作是一辆普通的家用轿车，那B200就如同顶级超跑，在处理复杂的神经网络模型、大规模数据运算时，B200的速度更快、效率更高，能够在更短的时间内完成海量的数据处理和复杂的计算任务。英伟达GPU芯片的应用场景极为广泛，在AI训练领域，它是OpenAI等公司训练GPT-3等大规模语言模型的“幕后功臣”，让这些模型能够快速学习海量文本数据，从而拥有强大的语言理解与生成能力；在自动驾驶研发中，英伟达GPU芯片可以实时处理汽车传感器收集到的大量图像、雷达等数据，助力实现车道保持、自动泊车等智能驾驶功能；在医疗领域，能够辅助医生进行疾病诊断，通过对医学影像数据的快速分析，帮助医生更准确地发现病变。

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