芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

在集成电路产业链中，EDA工具虽不像芯片那样引人注目，但其重要性却不容小觑。

从芯片设计到制造、封装测试，EDA工具贯穿了整个产业链，成为提升设计效率、缩短研发周期、降低成本的得力助手。

正如作家离不开笔与纸，音乐家离不开乐器，集成电路设计师同样离不开EDA工具。

然而，EDA行业的发展并非一帆风顺。早在上世纪80年代，国外就曾对我国EDA工具进行封锁，导致我国在这一领域的发展起步较晚。

为了打破封锁，我国在1988年开启了国产EDA工具“熊猫系统”的研发工作。

虽然“熊猫系统”在1993年正式面世，但由于后续封锁解除、海外EDA工具涌入以及国内缺乏产业与政策支持，国产EDA行业的发展一度陷入低迷。

EDA（电子设计自动化）是芯片设计的核心工具，被誉为“芯片之母”。它贯穿于集成电路产业的设计、制造、封测等关键环节，对整个产业的发展起着至关重要的作用。近年来，中国EDA市场规模持续增长，2023年已达到120亿元，约占全球市场的10%，并预计将在2025年达到184.9亿元，年均复合增速高达14.71%，展现出巨大的发展潜力与活力。

近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称：芯和半导体）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。这一消息在半导体行业引起了广泛关注，标志着芯和半导体的发展迈入了一个关键阶段，同时也被视为中国EDA产业迈向新高度的重要信号。

芯和半导体成立于2019年，总部位于上海市浦东新区，是一家在EDA软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装领域具有卓越领先地位的供货商。该公司围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，全力开发多物理引擎技术，并成功构建起从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。这一方案有力支持了Chiplet先进封装技术的发展与应用，成为设计高性能计算芯片的关键利器。

2023年，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。

据悉，芯和半导体与上海交通大学等单位组成项目团队，聚焦射频系统设计自动化技术，打破传统“路”的思维，以“场”分析为基础，场路结合，将量化分析贯穿射频系统设计、制造、封装、测试技术全链条，突破设计关键技术，研发出我国首套及系列射频系统设计自动化软件，打破国外垄断，实现基本自主可控，形成了自主知识产权体系，并用以自主研制出600多款射频芯片、组件与系统产品。

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