台积电首度远赴美国举行董事会，尽管未公开提及扩大在美投资计画，但据悉，美国政府正积极推动英特尔与台积电合资成立企业，并在美国生产先进制程晶片。

台积电昨天的董事会上没有宣布任何美国扩张计划，但华尔街的传言却四起。据悉，美国正在推动这家代工巨头与英特尔成立合资企业，共同拥有和开发多家芯片代工厂。

Wccftech援引了 Baird 的一份报告，提供了有关这一猜测的更多细节。根据该报告，亚洲供应链谈判表明，美国可能会敦促台积电派遣工程师前往英特尔的 3nm/2nm 晶圆厂，以确保其可行性。该报告补充说，英特尔的工厂可能会在以后分拆为一家合资企业，由台积电共同拥有和运营。

虽然未经证实，但美国官员已提议英特尔将其 3nm 和 2nm 芯片工厂置于合资企业中。正如报告中所强调的那样，台积电将提供工程师和专业知识，以确保在美国稳定生产芯片。

据华尔街日报报道，英特尔尚未做出回应，台积电拒绝置评。

据业内人士称，这种模式似乎非常可行——英特尔制造在台积电的投资下，受益于技术转让和管理经验，使其能够迅速发展。消息人士称，值得注意的是，如果该交易被证明属实，美国仍保留半导体主权。

消息人士补充说，随着英特尔取得更多进展，华盛顿在与台积电的谈判中将拥有更多筹码，而特朗普则承诺对台湾征收更高的芯片关税。此外，由于英特尔的 18A 工艺已接近量产，下半年Panther Lake系列就能采用这种模式生产芯片，而无需再向台积电下单。

根据提议，美国政府官员要求英特尔，把美国已建成及正在建设的3nm及2nm芯片厂项目放到合资公司。台积电将提供关键的半导体工程师和技术专长，帮助在美国生产先进的3nm和2nm芯片，保证美国芯片供应稳定，并得到《芯片法案》的联邦补贴支持。

由于英特尔晶圆代工事业早已跟英特尔其他部门分开运作，市场早就预期英特尔分拆晶圆代工业务。

因为展望未来，英特尔将获得大幅现金流缓解，从而能够专注于设计和平台解决方案。同时，一家成功的晶圆厂可以吸引那些寻求地理位置可靠的制造替代方案的关键无晶圆厂公司。

不过交易尚未最终确认，且可能需要较长时间来完成，Intel尚未对此消息做出回应，台积电也拒绝发表评论。

有市场人士认为，Intel与台积电成立合资公司还是有一定可能性，如果台积电投资并帮助Intel的晶圆制造业务，技术转移和管理经验将能够快速上轨道，同时美国也能保持在芯片制造领域的自主性。

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