焊缝缺陷检测技术种类繁多，根据原理和应用场景可分为传统无损检测、新兴技术及破坏性检测。以下是主要分类及特点：

射线检测（RT）

原理：利用X射线或γ射线穿透焊缝，通过胶片或数字成像显示内部缺陷。

应用：检测气孔、夹渣、未焊透等内部缺陷，适用于厚壁管道、压力容器。

优点：结果直观、可存档。

缺点：辐射危害、设备昂贵、对裂纹类缺陷灵敏度低。

超声波检测（UT）

原理：高频声波在材料中传播，遇缺陷反射形成信号。

应用：内部缺陷检测，尤其适合厚板、复杂结构。

优点：灵敏度高、无辐射、实时显示。

缺点：需耦合剂，对操作人员经验要求高。

磁粉检测（MT）

原理：磁化铁磁性材料，表面缺陷处漏磁场吸附磁粉形成痕迹。

应用：表面及近表面裂纹、折叠等。

优点：快速、直观、成本低。

缺点：仅限铁磁材料，需清洁表面。

渗透检测（PT）

原理：施加显像剂，毛细作用使缺陷吸附染料显现。

应用：非多孔材料表面开口缺陷（如裂纹、气孔）。

优点：操作简单、无需电源。

缺点：无法检测内部缺陷，清洁要求高。

涡流检测（ET）

原理：交变磁场在导电材料中感应涡流，缺陷改变涡流分布。

应用：导电材料表面及近表面缺陷。

优点：高速、非接触。

缺点：检测深度浅，对材料导电性敏感。

机器视觉检测

原理：高分辨率摄像头结合AI算法分析焊缝表面图像。

应用：自动化产线中的表面缺陷（如咬边、错边）。

优势：高效、可集成自动化。

挑战：依赖光照条件，深度学习需大量数据。

红外热成像检测

原理：通过热源激励，红外相机捕捉温度场异常。

应用：大面积快速筛查（如复合材料焊缝）。

优势：非接触、快速。

局限：受环境温度影响，需专业分析。

激光扫描检测（如激光超声、激光散斑）

原理：激光激发声波或测量表面形变。

应用：高精度检测微小缺陷或残余应力。

优势：高精度、非接触。

缺点：设备昂贵，对表面反射率敏感。

声发射检测（AE）

原理：监测材料受力时缺陷扩展释放的应力波。

应用：动态缺陷监测（如压力容器在线检测）。

优势：实时、可定位活性缺陷。

局限：需加载条件，背景噪声干扰。

相控阵超声（PAUT）

原理：多阵元探头动态聚焦，实现多维成像。

应用：复杂几何焊缝（如核电站管道）。

优势：灵活、成像直观。

缺点：设备成本高，需专业培训。

衍射时差法（TOFD）

原理：利用衍射波时间差定量缺陷深度。

应用：厚壁焊缝内部缺陷定量分析。

优点：精度高、无需校准。

挑战：数据解读复杂，边缘盲区存在。

电磁超声（EMAT）

原理：电磁感应激发超声波，无需耦合剂。

应用：高温、粗糙表面或涂层下检测。

优势：非接触、适应恶劣环境。

局限：灵敏度较低，设备复杂。

金相分析

方法：切割焊缝，显微观察组织及缺陷。

用途：实验室精确分析缺陷成因（如微观裂纹、夹杂）。

局限：破坏样品，无法现场应用。

力学性能测试

方法：拉伸、弯曲、冲击试验评估焊缝强度。

用途：验证焊接工艺可靠性。

缺点：仅限抽样检验，成本高。