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摘要:针对使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状，通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度，研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞
2024年5月14日 | DELO 针对常用于驾驶员监控系统的 CMOS 图像传感器新研发出一款可靠的密封粘合剂。DEL
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摘要：焊接是电子产品生产制造中的关键环节，受电子产品日趋复杂、贴片元器件精细化发展等因素影响，使电子产品焊接质量发生了新
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喜讯！光弘科技全球EMS排名第16位近日，专注于EMS（电子制造服务）行业的时事通讯机构MMI发布了最新的2023年全球
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光弘科技22日晚间发布2023年年报显示，实现营业收入54.02亿元，同比增长29.25%；归属于上市公司股东的净利润3
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相当长一段时间，业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低，助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响
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展示集成制造理念的实际应用备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT，将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相，
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