引言敷形涂覆材料又称三防漆，涂覆在线路板上可形成一层保护膜，该保护膜具有防潮、防盐雾、防霉菌等特点。可以增强线路板上电子
随着5G、人工智能、云计算、区块链、智能制造等新技术不断发展和应用，微电子产业得到了快速的发展，而随着微组装技术发展、应
近年来，龙旗科技以智能手机ODM业务为核心，同时积极拓展平板电脑、智能穿戴、XR、AI PC、汽车电子等多元化业务，并在
SMT改善措施的具体内容设备更新：引入高精度的贴装设备，提高贴装精度和效率。例如，使用锡膏印刷机自动更新SOP，确保操作
阻焊层solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效
摘 要：焊接锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要缺陷,主要发生
上海，2024年12月12日，阳光明媚，华勤技术迎来了上海全球研发中心的开园庆典，揭开了崭新发展新篇章。随着盛大的开园仪
摘要：随着电子封装领域的发展，封装密度不断增大，特征尺寸不断减小，芯片上焊点尺寸越来越小，焊料在电子产品可靠性方面的重要
近日，是德科技宣布其对Spirent Communications的收购已获得关键监管批准，并正在快速推进。为满足反垄断
摘要:在过去的十年里,印制电路板(PCB)上通孔元件的数量大幅下降。电子产品的小型化导致了通孔技术（THT）的应用越来越
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01电容故障电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：容量变小、完全失去
引言Essemtec公司研发了一种新型的高质量BGA重新植球工艺，该工艺可集成至点胶及贴装设备的一体化解决方案中，为昂贵
DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可
摘要：在现代电子制造中，使用X-RAY检查焊点是一种常用的无损检测方法，它利用X射线能够穿透物质并在物质内部发生散射和吸
摘 要：高质量电子产品在人们生活中普及率逐渐增高，对于电子产品的多功能化需求也不断提升，但是制造高质量电子产品需要复杂的
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