随着人工智能、大数据、物联网等技术的迅猛发展，现有计算体系架构的瓶颈逐渐显现。传统冯·诺依曼架构中存储与计算分离的模式导
随着人工智能（AI）技术的爆炸式发展，现代数据中心的规模和复杂性也在不断攀升。然而，这一进步也带来了巨大的技术挑战：能耗
近年来，六方氮化硼（hexagonal boron nitride, hBN）作为一种重要的超宽禁带半导体材料，以其独特
高算力时代的挑战：AI芯片散热问题迫在眉睫随着AI技术的快速发展，以DeepSeek等大模型为代表的AI应用正在广泛铺开
2023年诺贝尔化学奖将关注点聚焦于量子点这一新兴领域。作为光电材料与器件的重要组成部分，半导体量子点以其量子产率高、发
在2025年的GPU技术大会（GTC）上，英伟达再次展示了其在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的领导地位。从B
压电换能技术与窄禁带半导体的挑战压电换能技术能够直接实现机械能与电能的转换，被广泛应用于传感、声学、成像、驱动及能量采集
苹果在2025年将继续以芯片为核心驱动产品革新。无论是全新推出的产品，还是隐秘研发的技术，苹果的半导体布局正变得更加全面
引言：柔性光伏的前沿挑战柔性钙钛矿太阳能电池凭借其轻质、可变形和高效率的优势，成为便携式可穿戴电子领域的研究热点。然而，
数据背后的中国芯片现状从数据来看，中国芯片产业正展现出欣欣向荣的态势。根据海关总署数据显示，2024年，我国出口了298
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