电子封装用金属基复合材料加工制造的研究进展盖晓晨成都四威高科技产业园有限公司摘要:在航空航天领域中,金属封装材料被广泛应
3D- TSV技术—延续摩尔定律的有效通途赵璋 童志义摘要:对于堆叠器件的 3-D 封装领域而言,硅通孔技术( TSV
高端性能封装技术的某些特点与挑战马力 项敏 石磊 郑子企(通富微电子股份有限公司)摘要:高性能计算、人工智能等应用推动芯
功率芯片通过封装实现与外部电路的连接,其性能的发挥则依赖着封装的支持,在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使
临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展王方成 刘强 李金辉 叶振文 黄明起 张国平 孙蓉(中国科学院深圳先进技术研究院
用于薄晶圆加工的临时键合胶帅行天 张国平 邓立波 孙蓉 李世玮 汪正平中国科学院深圳先进技术研究院 香港科技大学 香港中
什么是光刻?光刻是集成电路(IC或芯片)生产中的重要工艺之一。简单地说,就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电路图案的过程
Ag72Cu钎焊阻焊技术研究赵飞 何素珍 于辰伟 张玉君(中国电子科技集团公司第四十三研究所 合肥圣达电子科技实业有限公
先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展王帅奇 邹贵生 刘磊(清华大学)摘要: Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术
欢迎扫码添加小编微信
用于不同体态芯片互连的凸点制备及性能表征陈聪 李杰 姜理利 吴璟 张岩 郁元卫 黄旼 朱健(南京电子器件研究所 微波毫米
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型
基于低温焊料的真空烧结工艺研究李娜(中国电子科技集团公司第十三研究所)摘要:铟铅银焊料(154 ℃)熔点可与铅锡焊料(1
SPC—统计过程控制,要解决两个问题:1.过程稳定不稳定?2.过程能力够不够?稳不稳定的问题,依靠“控制图”来解决;能力
一、什么是灌封?灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件
签名:感谢大家的关注