近日调研机构Counterpoint发布了全球晶圆代工领域的最新报告：行业收入环比增长约9%，同比增长23%，主要得益于强劲的AI需求。
市场份额方面：今年二季度，台积电以62%的市场份额排名全球芯片代工行业第一，三星的份额为13%，排在第二位，中芯国际和台湾联电均以6%的市场份额并列第三，格罗方德的份额为5%，华虹的份额为2%。
可以看出，台积电在该领域依然很猛，保持着绝对领先的地位，分析师认为受益AI芯片加速器的需求，台积电整体业绩将继续保持中高速增长。
今年的7月18日，台积电公布了第二季度业绩，营收约1504亿元人民币，同比增长40%，净利润553亿，增长36.3%。
台积电计划在2025年将其CoWoS（台积电开发的芯片封装技术）产能至少再翻一番，以满足客户对人工智能的强劲需求。
中国大陆方面，中芯国际、华虹半导体同样可圈可点。
2024年第二季度中芯国际营收136亿人民币，同比增长21.8%，净利润11.8亿人民币，环比增长129.2%，同比下滑了59.1%，超出市场预期。
二季度，中芯国际卖出了211万片8英寸晶圆约当量，市场份额达到了6%，杀入全球前三。但是平均销售单价环比下降了8%。
华虹半导体二季度营收4.79亿美元，同比增长24.2%；归母净利润667万美元。
全球芯片开始复苏，中国大陆表现突出
进入2024年，受益AI的发展，电子产品开始复苏。预计今年下半年，AI智能手机、AI PC会相继发布，推动一波换机潮。
AI PC方面：英特尔在2023年就推出了AI PC处理器，2024年4月，联想发布了全球第一台 AI PC，5月微软发布了在 AI PC 领域最新的探索成果 ——“Copilot+PC”。
AI手机方面：今年9月份苹果发布iPhone 16，这是苹果第一款AI手机，华为紧随其后，将于今年四季度发布Mate 70系列手机，是华为第一款AI手机。
这会直接引发一波换机潮，PC、手机的热销将刺激芯片的需求，芯片代工企业有望大幅受益。
但是因为地缘政治、全球经济放缓等原因，非AI领域，例如：工业、汽车、家用电器等领域，整体复苏仍然缓慢，仅是在个别场景会有一些“急单”，这些急单大都被头部企业抢走。
总的来说，全球芯片因为AI的刺激，开始复苏，但是这种复苏并不是全面复苏，而是一种不均衡的复苏。
具体到地域方面，中国大陆的芯片复苏更快。
Counterpoint Research分析师Adam Chang称：“由于早期的库存调整和当地无晶圆厂客户增加补货，中国大陆代工厂的反弹速度更快。相比之下，非中国大陆代工厂的复苏则更为缓慢。”
中国芯片复苏的原因一方面因为连续几个月的产能下降，库存降低，芯片设计厂商开始积极向代工厂下单。
另一方面，中国减少了海外进口芯片的额度，增加了国产芯片的需求。
2021年，我国芯片进口达到了巅峰，进口金额高达4397亿美元，折合人民币31883亿，2023年下降至3494亿美元，折合人民币25335亿，两年时间进口额下降了6548亿元。
进口数量方面也由6356亿颗，下降至了4795亿颗，减少了1561亿颗。
2024年前七个月，芯片进口总量为 3081 亿片，价值约2120亿美元。这意味着进口量同比增长 14.5%，美元价值增长 11.5%。
增长部分主要是高带宽存储器（HBM），HBM主要应用在AI芯片领域，可以大幅提高带宽和数据传输速度，从而达到提升算力的目的。
目前全球的HBM被SK海力士、三星、美光所把控，因为担心HBM芯片被限制，所以国内的厂商加大HBM的进口，导致短时间内进口芯片金额的提高。
但同时我们注意到，国产芯片设计厂商把订单下给了中芯国际、华虹等内地晶圆厂，毕竟有了华为、壁仞科技等前车之鉴。
你设计出来的先进芯片，因为抢走了美国芯片企业的订单，被限制了，台积电、三星等企业拒绝代工，导致芯片成为了PPT。
所以，主动对接中芯国际，通过堆叠、3D封装技术，让14nm、7nm制程的芯片，发挥出10nm、5nm的性能，何乐而不为呢？
所以，我们看到海思、紫光开始向中芯国际下手机芯片订单。
此外，中芯国际还拿到了大量的，包括CIS、PMIC、物联网、CMOS、电动汽车等领域的芯片订单，中芯国际的12英寸需求正在改善。
未来随着，更多芯片设计厂商的补货，芯片价格也有望上涨。
中国作为全球最大的电子产品制造国，制造了全世界大约70%的手机、68%的计算机和65%以上的电视机，如果这些产品需要大量的SOC、CPU、存储芯片和通信芯片。
如果国产芯片能够增加哪怕是1%的替代，那么整个芯片需求将是非常庞大的，所以努力提升芯片设计制造水平，研发国产半导体设备有着非常重要的意义。
中芯国际作为芯片制造的典型代表，已经实现了28nm、14nm、N+1（10nm）、N+2（7nm）工艺的量产，并且斥资1500亿在北京、上海、天津、甚至扩产。
但同时，我们也注意到中芯国际遇到了难题，那就是缺少核心设备EUV光刻机。
EUV光刻机作为人类工业史上最精密的设备，拥有10万个零部件，3000个精密轴承，2000条线缆，是集中了全球40多个国家的力量，合力打造的一款芯片制造设备。
荷兰ASML作为唯一的组装厂，仅掌握了10%的核心技术，剩余的核心技术绝大部分被美国、德国把控。
就是这样一款设备，被视为先进芯片和成熟工艺的分界点，以中芯国际的实力，只要拿到EUV光刻机，3、5年内就可以突破3nm制造工艺。
这一点美国也很清楚，所以2018年中芯国际向ASML订购一台EUV光刻机，计划2019年交付，但被美国阻挠，导致AMSL推迟了交付时间，直到现在中国内地仍然没有一台EUV光刻机。
所以，中芯国际的产能更多的是在14nm以上的成熟工艺，7nm先进订单很少，只有极少部分大客户能够承担高额代工费。
目前，国家正在集中力量攻关EUV光刻机，中科院、华为、清华大学、上海微电子等“政企院”联合的方法，破解这一世界难题。
根据媒体爆料，我国已经在大型激光器、EUV光源、高精密物镜、双工作台等核心技术上有了突破，未来有望打破“任何一个国家都无法单独制造EUV光刻机”的“谣言”。
到时候，中芯国际拿到先进的设备后，将会重新塑造全球芯片格局，而台积电那高高在上的62%的市场份额恐怕要被瓦解了。
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