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在临下台之际,拜登竟再次针对中国半导体挥下了“制裁大棒”!
12月2日,拜登政府宣布将出台新的对华半导体出口管制措施,此次制裁涉及136家中国实体公司和4家海外子公司。
要知道中国作为全球最大的芯片消费国和进口国,每年都需要进口大量的芯片,2021年我国的芯片进口额便达到了2.79万亿,2022年也达到了2.76万亿。
那么,随着美国对华制裁力度的不断加大,我国2023年的芯片进口额又是多少呢?
连续两年进口额超2.7万亿2021年,中国进口了超过6355亿颗芯片,进口额达到了2.79万亿元,成为全球最大的芯片消费国。
其中大部分芯片来自韩国、日本和美国,尤其是美国地区,占据了绝对的供货份额。
这些进口芯片中集成电路占据主导地位,被广泛应用于从智能手机到家用电器,再到超级计算机的方方面面。
然而,看似庞大的数字背后却藏着隐患,中国的电子信息产业迅速发展,对芯片的需求水涨船高,但国产替代的脚步却一度显得滞后。
尤其是在高端芯片设计和制造领域,差距显而易见,与日韩相比中国芯片制造技术始终处于“追赶者”的位置。
芯片作为科技领域的“工业粮食”,这一短板无疑限制了中国进一步迈向科技强国的步伐,过度依赖进口,也让外部制裁成为现实威胁。
美国制裁下的“卡脖子”时刻从2019年开始,美国对中国芯片产业的打压逐渐升级,手段从泛泛而谈转向精准狙击。
从一开始的出口限制到后来层层加码的制裁,每一步都像是紧缩的绳索,目标明确——掐住中国芯片发展的咽喉。
最显眼的战场就是光刻机,制造芯片,光刻机是绕不过的核心设备,其中最先进的极紫外光刻机(EUV)几乎全世界只有荷兰ASML公司能够生产。
而美国却施压荷兰政府,阻止ASML向中国出售EUV光刻机,没有了这关键的设备,中国的芯片制造工艺难以跨越7纳米制程的门槛。
这一限制直接堵住了中国芯片产业的向上通道,迫使国内企业在现有成熟制程上苦苦挣扎。
最关键的是,不仅仅是光刻机,芯片设计环节的工具也成了被瞄准的目标。
EDA(电子设计自动化)工具,被誉为芯片设计领域的“数字画笔”,设计师们依赖它完成从电路设计到验证的每一个步骤。
美国切断了中国企业使用顶尖EDA软件的途径,这等于让设计师手中的“画笔”瞬间被夺走。
设计工具的限制,掣肘着国内芯片企业的创新能力,逼迫他们在资源和技术上重新摸索。
更令人焦虑的是材料的断供,芯片生产需要极高纯度的特种气体与化学材料,美国试图通过限制这一供应链环节进一步拖慢中国芯片的发展速度。
这些看似不显眼的原材料,就像芯片制造的“隐形纽带”,一旦断裂整个产业链都将受到影响。
与此同时,制裁还将重点对准了人才流动,美国的禁令让中国芯片行业无法正常招聘到国际顶级技术人员,尤其是那些曾经在跨国企业工作、有丰富经验的高端人才。
而国内芯片人才培养体系又远未完全成熟,在这种夹击之下,人才短缺成了芯片产业的又一难题。
这些接踵而至的限制,犹如一堵堵看不见的墙,分割了中国芯片产业与全球顶尖技术之间的联系,但这种封锁真能完全挡住中国的脚步吗?
2023年进口额下降到了2023年,中国芯片进口数量降至4795亿颗,进口金额减少到2.45万亿元,这些看似冷冰冰的数字,背后却藏着暖意。
这体现了国内芯片产业快速发展的关键作用,一批国产芯片企业迅速崛起,在部分领域填补了进口芯片的空缺。
比如作为国内最大芯片代工企业的中芯国际,其14纳米制程工艺已实现量产,7纳米制程研发步伐也在加速推进。
这些技术进步让国内厂商逐渐有了更多选择,将部分生产任务交给本土企业。
其次,中国对成熟制程芯片的掌控力逐渐增强,不同于手机和电脑需要2纳米至3纳米的尖端芯片,汽车、工业领域对5纳米至7纳米的成熟制程需求更大。
而80%的汽车芯片使用的都是这一类型的芯片,中国在这一领域的积累,让其能够较快适应市场需求的变化。
美国的这些措施激发了国内企业的危机意识,倒逼中国芯片行业开始从“能买到就不做”转向“自主研发从头来”。
自主创新是中国芯片产业突破封锁的根本途径,而在这条道路上,华为无疑是最为亮眼的代表之一。
在美国极具针对性的制裁下,华为推出了搭载自主研发麒麟芯片的手机系列,其性能和能效达到国际先进水平。
作为一款采用7纳米制程工艺的芯片,麒麟芯片不仅打破了国外技术垄断,更为国产替代提供了信心。
与此同时,国内存储芯片企业长江存储,在3D NAND技术上取得了长足进展,在AI芯片领域,北京君正等企业也展示了不俗的实力。
至此中国芯片产业不再局限于中低端制程,而是向高端领域迈进,逐步摆脱“追赶者”的标签。
挑战仍在,但希望已现不过尽管中国芯片产业取得了显著进展,但差距依然存在,高端设计、先进制程、光刻机设备等领域仍是制约因素。
同时国际市场对中国企业的技术封锁仍未松懈,特别是在人工智能领域,美国企业的领先优势短时间内难以撼动。
然而,国产芯片自给率的不断提升已经说明了一切,从2019年到2023年,中国半导体自给率提升了近10个百分点。
国产替代的推进是整个产业链协同努力的结果,政府的政策引导、企业的创新投入以及市场的包容度,构成了中国芯片产业崛起的基石。
芯片产业是一个国家科技实力的缩影,也是全球竞争的焦点,美国的制裁曾是悬在中国芯片产业头上的“达摩克利斯之剑”。
如今,这把“剑”的威胁正在减弱,因为中国正在从“追赶者”变为“并跑者”。
虽然未来中国芯片产业依然需要解决大量问题,但自主创新的脚步不会停下。
随着技术的不断突破,市场的逐步成熟,国产芯片将不仅满足国内需求,更有望在国际市场上崭露头角。
中国芯片的这个逆袭故事告诉我们,压力从来都不能让中国止步,反而会让我们越挫越勇,从万亿进口到技术自强,中国芯片产业的未来值得期待!
主要信源:
1.原文登载于京报网 2024年12月05日 关于“玉渊谭天丨美国加大芯片制裁之时,中国半导体出口破万亿”的报道
2.原文登载于中国经营报 2024年03月08日 关于“两会建言|两会‘芯’愿景:构建集成电路高质量人才培养体系 助力新质生产力发展”的报道
3.原文登载于集微网 2022年01月23日 关于“海关总署:2021年我国集成电路进口额27934.8亿元,同比增长15.4%”的报道