一、国产芯片板块涨停板人气龙头：京华激光（2天2板）、凯美特气（2天2板）、上海贝岭（2天2板）、至正股份（2天2板）、英诺激光、文一科技、雅创电子、锴威特、大港股份、士兰微、惠伦晶体、扬帆新材、裕太微、斯达半导、新洁能、国芯科技、纳芯微、杰华特、协昌科技、富满微。

二、国产芯片板块逻辑解析：

半导体板块上午主力资金净流入24.57亿元，高居两市板块排名第一位。士兰微、中科曙光、通富微电上午主力资金分别净流入4.05亿元、3.06亿元和2.31亿元，高居两市个股排名前三位。

美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链，更好封锁中国厂商等！据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。在美国看来，加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。为打破国外封锁，国家重要会议指出面对新一轮科技革命和产业变革，必须自觉把改革摆在更加突出位置。

跟当年“处罚中兴围剿华为”时的情形类似，国人当自强，“自主可控”和“国产替代”，再次成为映射到A股的行情主线！中信证券研报指出，美国拟长臂管辖日、荷企业，限制其向中国提供先进的半导体技术。日本和荷兰在光刻、涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、炉管、量检测等设备领域占有领先或优势地位。ASML发布24Q2季报，中国大陆已经连续四个季度成为ASML的第一大收入来源。光刻机的持续采购，未来国内扩产需求有望保持稳健，同时外部限制之下半导体设备国产化率有望快速提升，我们持续看好国内半导体设备公司近几年的订单高速增长。

有分析指出，半导体设备板块在当前环境下展现出较大投资价值，尤其是在先进封装领域。受美国政策及地缘政治的影响，加之国产替代的趋势，该行业估值已回落至历史低位，且新签订单呈现两位数增长。

面对国际形势的变化，包括日本和荷兰在内的国家限制向中国出口先进设备，为中国企业提供了一个重要的发展窗口期。尽管日系设备在全球半导体设备市场占据重要地位，尤其在清洗、半导体零部件生产和测量设备等方面，但国产设备的进步正逐步减少其市场份额。投资者应重点关注具有成长潜力的半导体设备公司，特别是在物理清洗机、先进封装和 CMP 设备等领域的企业，因为这些领域预计将迎来显著增长。

存储超级周期回归！半年度业绩预告显示，多家半导体公司上半年业绩实现大幅增长，展现出行业良好的复苏态势。受益于下游领域需求回暖、AI应用端市场认同度的持续提升等，科创板一批半导体设备、材料公司的业绩保持稳健增长。而近年来，国内半导体设备、材料等上游支撑领域也实现了从无到有、从小到大的快速发展，半导体产业生态体系和制造体系得以不断完善。展望前景，业界乐观看待集成电路产业的持续复苏。市场研究机构TrendForce预测，今年第三季度DRAM的平均销售价格将上涨8%~13%，NAND将上涨5%~10%。

另据有关媒体报道，三星电子HBM3E已通过英伟达检测。此前，三星电子已要求其合作伙伴腾出与HBM3E供应有关的产能准备。HBM3E是三星电子在内存技术领域的最新力作，每单位面积存储密度显著提升，可为人工智能等高性能计算应用提供支持。华福证券认为，算力需求催化HBM技术快速迭代。目前HBM已经成为AI服务器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域的标配，未来适用市场仍在不断拓宽。2024年是HBM需求元年，2025年有望翻倍。受市场需求催化，当前HBM的开发周期已缩短至一年，产业链公司有望受益。

（一家之言仅供参考）