华为能够自研各种各样的芯片，而这些芯片分别用在手机、PC、服务器、5G基站、路由器等设备上。

可以说，在全球手机厂商中，华为是能够自研芯片种类最多、用途最广的厂商。但华为自研的芯片都是交给台积电代工生产制造，因为华为没有进入芯片制造领域内。

数据显示，华为是台积电第二大客户，每年给台积电贡献超300亿元的营收，增速也很快。谁也没有想到的是，芯片等规则却被多次修改。

据悉，由于美多次修改芯片等规则，导致高通、联发科等芯片企业先后不能自由出货，台积电最后也是因为芯片规则被修改而无法自由出货。

要知道，台积电等芯片企业不能自由出货，华为麒麟芯片就暂时无法生产制造。

在这样的情况下，华为全面进入芯片半导体领域内，目的就是要在芯片领域内全面打破限制。

如今，台积电不能自由出货19个月，但芯片情况却发生了很大的变化。据悉，台积电推出了先进的3D封装技术，该封装技术将7nm芯片的性能发挥到极致，相比传统的封装技术而言，其将7nm芯片的性能提升了40%以上。

另外，苹果发布了全新了M1 Ultra芯片，将两颗M1 Max芯片通过自研架构连接起来，实现了性能翻倍提升。

而苹果的M1 Ultra芯片也是采用了台积电先进的封装技术，实现了性能的翻倍提升。

在2021年业绩发布会上，华为方面也明确表示，未来将会在芯片用多核架构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺让华为产品也有竞争力。

要知道，华为宣布这一消息前，其就发布了与堆叠芯片相关的技术专利，而这一消息宣布后，华为又公布了与堆叠芯片相关的技术专利，主要是降低成本等。

对此，就有外媒表示，华为就有芯片了。当然，外媒如此表态，还给出了以下几点原因。

首先，采用堆叠技术可以快速解决高性能芯片的问题。

据悉，苹果用两颗M1 Max封装成了M1 Ultra芯片，实现了性能的翻倍提升，华为也可以用两颗芯片进行封装，从而打造了高性能的芯片。

毕竟，国内厂商已经能够量产14nm、N+1等工艺的芯片，用这些芯片进行堆叠、封装，打造出来的芯片性能自然也能实现1+1>2的情况。

其次，华为已经公布多项技术专利解决堆叠芯片的问题。

在苹果发布M1 Ultra芯片之前，华为就公布了相关堆叠芯片的技术专利，随后华为又公布了一项新的技术专利，主要就是用于解决堆叠芯片生产制造成本以及设备的问题。

也就是说，华为早就有意采用堆叠技术芯片，毕竟，该技术在英特尔、英伟达的芯片上已经出现过，而苹果推出M1 Ultra芯片则是更加坚定了华为采用该技术的决心。

更何况，PC等芯片往往都是14nm、10nm等工艺，而手机等芯片采用往往是7nm、5nm等工艺，用堆叠技术可以打造出来类似性能的芯片。

最后，进入2022年后，华为频频做出新动作，不仅将海思从二级部门升级成为一级部门，旗下的哈勃投资多数都是半导体芯片相关的企业。

最主要的是，华为进入2022年后已经发行了170亿元债券，用华为的话说就是，用于公司日常经营等，更何况，华为每年的研发支出都是千亿元之上。

也正是因为如此，外媒才说华为就有芯片了。对于华为在芯片上将会采用的法子，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。