鸿海创始人郭台铭说“半导体自己一定会做”
鸿海董事长刘扬伟说“鸿海一定要参与半导体事业，一定会拥有半导体技术，并且要占领芯片技术的高地，进行上下游产业链垂直整合。”
1994年：鸿海首次进入半导体领域，投资台湾的IC测试厂商立卫科技。
2014年1月：鸿海确定收购GlobalFoundries（格芯）旗下IC设计服务公司虹晶，鸿海将虹晶原来IC设计服务延伸至IC设计ODM。
进军半导体的3大举措：
2016年4月：鸿海38亿美元正式收购日本夏普66%的股权。夏普拥有一座8英寸晶圆厂（Fab 4），主要生产LCD驱动IC、高画质感光元件（CCD/CMOS图像传感器）。2016年10月：鸿海与ARM合作在深圳创设芯片设计中心，并和深圳政府签署了在半导体科技领域和创业孵化器方面共同努力的声明。此举成为富士康将进军半导体的标志事件之一。2016年10月：鸿海内部体制改革，正式成立S“次集团”（半导体事业群），由刘扬伟担任总经理。鸿海每年采购500亿美元的IC 晶片，占世界半导体营收11%，为了整合旗下半导体资源以此成立S“次集团”。S“次集团”主要包括半导体设备厂-京鼎、IC设计-虹晶、封测厂-讯芯和富泰康、存储-晶兆创新、驱动IC-天钰、指纹触控IC-君曜，涉及芯片设计、晶圆制造和封测等多个领域，主要产品包括8KTV SOC、IOT传感器和SSD控制芯片。
2018年5月：郭台铭在一次公开演讲中表示：鸿海一定会做半导体，因为工业互联网需要大量芯片，包括感测芯片、传统芯片等，鸿海每年需进口400多亿美元的芯片，所以“半导体自己一定会做”。
2018年6月：富士康电子信息产业园，入选山东省新旧动能转换项目库名单，该产业园包括智能工厂、芯片研发、夏普8寸晶圆、多元影像封装、液晶面板制造基地和物流集散中心、智能家居生态链等，总投资144亿元。
2018年11月：富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约，项目总投资20亿元。
2019年3月：富士康集团的子公司、半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。
2019年11月：第二届中国国际进口博览会，富士康专攻半导体业务的S次集团展出四大芯片产品，分别是智能边缘计算解决方案（BOXiedge）、机器视觉芯片（TAI2581）、NB-IoT芯片（FXN2120）、多核心边缘计算芯片（FXN3102）。
2019年：富士康半导体营收占比。
竞标失败的故事:
2017年：鸿海竞购东芝存储芯片业务，受政治因素，出价最高的鸿海(270亿美元)败给了给以贝恩资本为首的财团(180亿美元)。2020年：鸿海竞购马来西亚8英寸晶圆代工厂Silterra，出价最高的鸿海(1.5亿美元）败于马来西亚公司DNeX与北京盛世投资的团队。2018年-2020年：富士康投资建设的半导体项目。
富士康首座晶圆级封测厂在青岛的故事：
2019年10月：跨国公司领导人青岛峰会，富士康提出在青岛合作设立半导体高端封装测试项目。2020年4月：青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展“云签约”，富士康半导体封测项目正式落地青岛。
2020年7月2日：青岛新核芯科技有限公司注册成立，由富士康科技集团与青岛融合控股集团等合资成立。注册资本5.08亿元，业务范围为半导体测试封装和封测设备及软硬体研发等。富士康S事业群总经理陈伟铭担任董事长。2020年12月：青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶。
2021年7月：首台国产SMEE光刻机正式搬入富士康青岛晶圆级封测厂。
2021年11月26日：富士康首座晶圆级封测厂在青岛正式投产，公告显示该工厂投资金额为5.35亿元，一期产能12英寸芯片3万片/月，预计年产值6亿元，年利税6000万元。芯片行业建厂新速度：2020年4月项目签约、2020年7月开工建设、2021年11月正式投产=18个月。
2024年3月12日：富士康旗下工业富联增资青岛新核芯科技有限公司1亿元人民币。2024年11月14日：青岛新核芯科技庆祝成功突破出货5万片的新里程碑。
2021年8月： 鸿海与旺宏共同举办签约仪式，鸿海25.2亿元新台币（8048万美元）购买旺宏在新竹的6英寸晶圆厂厂房及设备。鸿海科技集团董事长刘扬伟：“取得位于竹科的6英寸厂后，鸿海将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率元件，这将是我们在3+3策略中，整合EV与半导体发展的重要里程碑。而竹科身为全球半导体重镇，这个厂区也将成为S 事业群（半导体事业群）的新竹总部，鸿海也将借此与竹科厂商展开更为紧密的互动与合作。”
2021年：鸿海科技集团半导体项目的营收规模人民币158亿元，占总营收1.2%。
2022年5月：鸿海集团与国巨集团共同出资31亿台币成立了国创半导体（鸿海持股51%、国巨及其关联企业持股49% ），负责设计、开发、生产用于车用、资通讯、工控应用的模拟IC及SiC等功率器件。
2022年5月：刘扬伟在股东会曾谈到半导体未来三年布局，立下三大目标：自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应，要成为首家能提供电动车与ICT客户不缺料半导体方案的系统厂。
2022年6月：富士康旗下的工业富联联手智路资本收购日月光投控出售的四间封测厂：Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）、苏州日月新半导体及日荣半导体（上海）和日月光半导体（昆山），布局系统级封装、小晶片和微机电封装外，更锁定车用第三代半导体碳化矽（SiC）、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。
2022年11月22日：鸿海正式宣布延聘76岁台积电老将蒋尚义，担任半导体策略长，帮助鸿海全球半导体布建策略及技术指导，直接向鸿海董事长刘杨伟负责。
2023年5月底：鸿海与国巨宣布半导体策略合作新布局，国创半导体将以2.04亿元台币（4717万人民币）把旗下的集成电路(IC)和SiC器件/模组产品业务转让给鸿海新设立的IC设计子公司-能创半导体。鸿海集团表示，能创半导体的SiC模组产线落成后，与鸿扬的SiC晶圆厂相结合，将使集团成为少数具备电动车电驱及模组能力的整车厂。
2023年6月：富士康与汽车生产商Stellantis (STLA) 持股各半，成立芯片公司SiliconAuto，总部在荷兰，SiliconAuto将于2026年供应专业车用半导体产品，以车载电脑控制功能及相关模组产品为主。
富士康退出印度195亿美元半导体项目的故事：
2022年2月14日：富士康与印度韦丹塔集团（Vedanta）达成协议，在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建立一家半导体和显示器生产工厂，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。2022年9月：富士康与印度韦丹塔集团（Vedanta）正式签署协议，双方投资195亿美元建立半导体和显示器生产设施。
2023年5月31日：由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta-富士康合资公司进展缓慢。知情人士称，富士康、Vedanta已说服意法半导体加入合作，为他们提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。
2023年7月10日：富士康声明已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（1410亿元人民币）的半导体合资公司。富士康母公司鸿海集团表示，后续将不再参与双方的合资公司运作。富士康表示：“双方都认识到该项目进展不够快，存在我们无法顺利克服的挑战性差距，以及与该项目无关的外部问题。”。媒体报道：上述合资工厂的计划进展缓慢，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。
2024年3月：鸿海集团宣布；正在兴建SiC模组产线及研发中心，预计今年第三季度正式启用。鸿海集团预估2024年整体的半导体整体营收将突破千亿元新台币大关（227亿元人民币）。
2024年7月：富士康投资的夏普进军半导体先进封装，2026 投产、设计月产2万片晶圆。
2024年9月：台媒报道，富士康董事长刘扬伟表示：正评估在欧洲设半导体封装厂，把集团的先进封装技术放到当地发展，并积极研发矽光子共同封装光学元件（CPO）等技术。
目前鸿海在大陆的布局：
转投资首座晶圆级封测厂青岛新核芯科技，以晶圆级封装为主，应用在逻辑晶片和存储器晶片等。鸿海旗下工业富联也取得半导体封测龙头日月光位于大陆四座工厂，并规划四座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装2024年11月：越南政府文件显示，鸿海旗下系统模组封装厂讯芯公司正寻求获准在越南北部投资8000万美元，以生产和加工电子元件，尤其是集成电路基板。其中2000万美元为讯芯出资，6000万美元来自贷款融资。媒体报道，最快年底前完成环境评审并取得施工许可，2026年6月试产，同年12月正式量产。主要生产共封装光学（CPO）元件，完成扩产后，年产能450万片，全部出口到美国、欧盟和日本。
2024年12月：泰国投资委员会（BOI）宣布，批准富士康旗下的Unique Integrated Technology向芯片制造行业投资3.06亿美元，在泰国春武里府和罗勇府设立两座新的工厂，专注于芯片制造所需的关键设备和零部件。
参考资料：1、《蒋尚义加入富士康》52RD
2、《富士康造“芯”版图：密谋四年，布下一张芯片产业网！》智东西
3、《放弃千亿投资，富士康为何退出印度？》电子工程世界
