
华为任正非对台积电张忠谋说“当年,我们没有留学机会,不可能有你那么好的条件,像你一样创业,成为世界领袖,我们只能是从小舢板开始的,没有技术就去搞代理,没有资本就大家凑,逐步走过来的。”
1987年2月21日:56岁的张忠谋创立的台积电成立。
1987年9月15日:43岁的任正非创立的华为成立。
1991年:华为集成电路设计中心成立,海思半导体的前身。
2004年10月18日:华为成立了深圳市海思半导体有限公司。

2014年:华为海思开始与台积电合作研发16nm,不过第一代16nm工艺不理想,甚至不还如20nm,诸多客户弃用,而华为却成为台积电16nm的唯二客户之一。

随后华为和台积电进一步改良了16nmFinFET工艺,16nmFinFET工艺大获成功,并超越三星的14nmFinFET工艺,奠定了台积电在先进工艺方面的领先地位。
台积电前研发副总裁“蒋爸”-蒋尚义,回忆起公司早期的封装技术研发历程:台积电自主开发的CoWoS封装技术,最初几乎无人问津,少数厂商对其表示怀疑和冷淡,第一批勇敢尝试这项技术的竟然是华为。
2016年:华为海思发布麒麟950,首次商用ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心,使用台积电16nm Fin FET制造工艺,创造了国产移动芯片的新高度。

2016年:华为海思成为台积电前五大客户。
麒麟980的故事:
2015年:海思和台积电联手开发7nm工艺麒麟980,投资超过了10亿美元2018年:台积电竹南的新封测厂开建,海思成为首批合作对象2018年:台积电7nm实现量产,代工的华为麒麟980发布。2018年:下半年华为发布的nova 3、nova 3i两款手机的处理器-海思麒麟970及710芯片采用台积电的12、10纳米先进制程。四季度发布的Mate 20手机处理器麒麟980采用台积电7纳米制程。2018年3月:台积电创始人张忠谋拜访深圳华为总部,平日里穿着随意的任正非,特意换上了西装。
2018年4月:华为任总与媒体会谈纪要,谈及台积电创始人张忠谋。


2018年:海思连续发布了麒麟系列新款芯片和多款AI芯片(晟腾310、晟腾910)以及服务器芯片(鲲鹏920)系列,台积电几乎包揽了华为所有的晶圆代工订单。华为贡献台积电8%的营收,取代高通成为仅次于苹果的第二大客户。
华为和台积电一直合作紧密,双方从28纳米制程开始就携手合作,之后在16纳米、10纳米、7纳米等制程节点上一路延续。
2019年5月:台积电准备在第三季度开始量产华为麒麟985。
美国封锁华为的故事:
2019年5月15日:美国忽然宣布全国进入“国家紧急状态”,将华为及下属68家子公司加入美国商务部产业安全局的“实体名单”,从而禁止华为从美国进口芯片。2019年5月16日:Digitimes报道,麒麟985芯片已在第2季度于台积电陆续开始进行投产,预计第3季度芯片可准备完毕并进入量产。




2024年10月:外媒报道,美国商务部正在调查台积电是否有违规替华为制造用于智能手机或人工智能(AI)系统的芯片。台积电回应:
“台积电是一家守法的企业”;“我们致力于遵守所有适用的法规”“如果有任何理由相信存在问题,我们将立即采取行动确保合规”。