在中美技术竞争加剧的背景下，中国香港正建立首条新一代半导体材料氮化镓（GaN）晶圆生产线，力争在全球芯片行业站稳脚跟。

MassPhoton创始人兼CEO Eason Liao表示，该公司于2024年1月在香港成立，正与政府资助的香港科技园（HKSTP）合作建立一条8英寸GaN外延晶圆试点生产线，目标是到2027年实现年产能10000片。

香港科技园孵化器在一份声明中表示，MassPhoton专门生产紫外线C消毒产品，将投资2亿港元（2560万美元）新建晶圆生产线，并在科学园设立GaN技术研发中心。

GaN和碳化硅（SiC）是第三代半导体材料，与传统的硅基半导体相比，具有能源效率更高、体积更小等优势。

计划中的GaN生产线正值香港着眼于全球半导体供应链的份额，这是香港在地缘政治紧张局势加剧的情况下努力成为创新和技术中心的一部分。

去年10月，香港科技园还与中国大陆芯片公司杰平方半导体（J2 Semiconductor）签署了一份谅解备忘录，目标是建立香港首个SiC 8英寸晶圆厂和新的第三代半导体研发中心。杰平方半导体承诺为该项目投资69亿港元，并计划到2028年实现年产24万片晶圆的产能。

香港创新科技及工业局局长孙东当时表示，香港选择专注于第三代半导体的原因之一是，用于制造第三代半导体的设备限制较少，因此相对容易获得关键设备。美国的出口限制切断了中国大陆获得一些最先进芯片制造设备的渠道。

MassPhoton CEO Eason Liao表示：“我们对第三代半导体供应链的一致性充满信心。”他补充说，许多中国大陆SiC公司已经在全球处于行业领先地位。

Eason Liao表示，MassPhoton的目标是将其GaN晶圆应用于显示技术、汽车和数据中心等领域。他还表示，该公司还计划在今年底前再筹集1亿港元资金。

香港立法会于今年5月批准为政府拨款28.4亿港元，用于建立半导体研究中心。香港科技园表示，计划在元朗创新园设立的微电子中心预计将于今年投入运营。

此次香港即将建设的氮化镓晶圆生产线，得益于政府与私营企业的紧密合作。其中，麻省光子技术（香港）有限公司（以下简称“麻省光子技术”）与香港科技园公司（HKSTP）的合作尤为引人注目。麻省光子技术计划在香港科学园设立全港首个第三代半导体氮化镓外延工艺全球研发中心，并在创新园开设首条超高真空量产型氮化镓外延片中试线。这一合作预计将在香港投资至少2亿港元，并设立专门的研发团队，致力于推动氮化镓技术的研发与量产。

与此同时，另一家名为MassPhoton的公司也在积极推进其氮化镓晶圆生产线的建设。该公司于2024年1月在香港成立，并与政府资助的香港科技园合作建立一条8英寸GaN外延晶圆试点生产线。其目标是到2027年实现年产能1万片的生产能力。MassPhoton专注于制造紫外线-C消毒产品，并计划将其GaN晶圆应用于显示技术、汽车和数据中心等领域。为了实现这一目标，该公司将在香港新晶圆生产线投资2亿港元，并在科学园内建立GaN技术的研发中心。

香港政府对半导体产业的支持不仅体现在资金投入上，更体现在政策引导和战略规划上。创新科技及工业局局长孙东多次表示，香港要因地制宜发展新质生产力，必须发挥好国际化优势和雄厚科研实力，支持优势科技产业在港发展。而第三代半导体正是香港近年来重点发展的科技领域之一。为此，香港立法会已批准拨款28.4亿港元用于建立半导体研究中心，并计划在元朗创新园设立的微电子中心预计将于今年投入运营。

此外，香港科技园还与中国大陆芯片公司杰平方半导体（J2 Semiconductor）签署了谅解备忘录，目标是在香港设立首条8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂和一个新的第三代半导体研发中心。这一合作将进一步丰富香港的半导体产业链，促进产、学、研在第三代半导体核心技术上的合作。

综上所述，香港即将建设的首条第三代半导体氮化镓晶圆生产线是其半导体产业发展史上的重要里程碑。这一举措不仅将推动香港在全球半导体供应链中的地位提升，也将为香港的科技创新和经济发展注入新的动力。