近日，美国商务部宣布了一项重大决定，将向全球领先的存储芯片制造商SK海力士提供高达4.5亿美元的补助，以支持其在印第安纳州西拉斐特建设一座先进的芯片封装工厂和人工智能（AI）产品研发中心。这一举措不仅标志着美国半导体制造业的又一里程碑，也预示着全球芯片供应链将迎来新的变革。

根据美国商务部与SK海力士签署的不具约束力的初步条款备忘录（PMT），这笔补助资金将基于《芯片与科学法案》提供，旨在增强美国在人工智能供应链关键部分的产能。SK海力士计划在该州的投资总额高达38.7亿美元，用于建设一座集高带宽内存（HBM）先进封装制造和研发于一体的综合设施。这一项目预计将在2028年下半年开始量产，为美国创造约1000个新的工作岗位，并填补美国半导体供应链的关键缺口。

SK海力士在芯片封装领域的领先地位不言而喻，其HBM产品更是成为人工智能系统图形处理器的关键组件。特别是其HBM3E芯片，作为首个通过英伟达认证测试的产品，进一步巩固了SK海力士在AI芯片供应链中的重要地位。此次在印第安纳州的投资，不仅将扩大SK海力士在全球市场的份额，还将促进美国本土半导体产业的发展和创新。

除了直接的资金补助外，美国商务部还计划为SK海力士项目提供额外的5亿美元政府贷款，这是《芯片与科学法案》规定的750亿美元贷款授权的一部分。此外，SK海力士还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的25%，这将进一步降低其投资成本，提高项目的经济效益。

美国商务部长吉娜·雷蒙多对此表示，这一投资是一笔“大买卖”，因为它将使美国拥有世界上最安全、最多样化的供应链，以及为AI提供动力的先进半导体。她强调，随着SK海力士等全球领先半导体制造商在美国的投资承诺，美国正在重建其半导体制造业的辉煌，并减少对外国供应链的依赖。

SK海力士首席执行官郭能贞则表示，他们非常感谢美国商务部的支持，并期待与印第安纳州、普渡大学以及美国商业伙伴合作，共同推进这一转型项目。他强调，SK海力士将致力于在美国建立一个新的AI技术中心，为当地创造熟练的就业机会，并帮助全球半导体行业建立一个更强大、更有弹性的供应链。