华为能够自研各种芯片，但这些芯片基本上都是交给台积电代工制造，凭借众多芯片订单，华为成为了台积电第二大客户，贡献营收仅次于苹果，但增速比苹果快。

芯片规则修改后，台积电就不能自由出货后，随之失去华为订单，余承东也表示，华为能够自研各种先进的芯片，国内暂时却无法生产制造。

由于华为是台积电第二大客户，所以台积电宣布在美建厂，投资120亿美元建设5nm芯片生产线，目的就是换许可、换订单。

台积电方面还表示将会与客户一起解决问题，这是台积电最大的优势。

早些时候，台积电又宣布在美建设3nm芯片工厂，也是为了获得许可和订单，目的自然是想继续向华为出货，毕竟，台积电先进工艺芯片产能已经过剩，更需要华为订单。

但没有想到的是，美不仅继续修改芯片规则，张忠谋也突然翻脸了。

据悉，美已经进一步限制美芯企业出货，包含高通、英特尔等，在没有获得新的许可前，不能自由出货，甚至还包含4G芯片等产品。

虽然高通做出了回应，预计继续向华为出货4G芯片等产品，但这也仅仅是预计。

另外，美日荷还签订了三方协议，进一步限制国际主流光刻机等半导体设备出货。

其中，日方面已经表示，从今年春季开始限制相关半导体设备出口；荷兰则表示将会从今年夏季开始，配合美进行相关半导体设备出口管制。

ASML也通过官网表态，2000i/2050i型号的DUV光刻机将会受到出货约束，这两款光刻机是EUV光刻机的过渡产品，但1980Di型号的DUV光刻机不受约束。

这意味着美已经开始新一轮的限制出货，涉及更广，消息称，美可能是要全面切断14nm工艺以下芯片工艺。

最主要的是，张忠谋也突然翻脸了，接受采访时明确表示，支持美对中发动芯片战，并表示国内芯片制造技术落后台积电5-6年时间。

于是，就有外媒表示华为台积电事件尘埃落定，美不断修改规则，台积电张忠谋又推波助澜，结局基本上是注定了。

不用也不用担心，因为国内芯片半导体技术突破很快，否则，张忠谋也不会突然翻脸，翻脸就是因为国内厂商已经开始对台积电产生威胁了。

要知道，当年中芯国际与台积电芯片制造技术相当，台积电就使用非正常手段逼走了创始人张汝京，才导致两者差距增大。

如今，中芯国际已经能够规模量产14nm等工艺，在已经量产的芯片中，中芯国际敢于同国际大厂相比较，还小规模试产了更先进的N+1工艺芯片，并完成了7nm工艺研发任务。

最主要的是，华为三年研发投资超4400亿元，并联合国内厂商进行突破，用徐直军的话说，华为已基本实现14nm以上EDA工具国产化，今年将进行全面验证。

总结一下就是，华为台积电事件虽然尘埃落定了，但华为国内厂商已经实现突破，尤其是芯片半导体领域内，华为芯片问题将会得到极大地解决.