目前，科技界的巨头们——高通、联发科与苹果，纷纷亮出了它们的3nm芯片杰作，且均出自台积电之手，采用第二代3nm工艺雕琢，工艺层面的较量已然持平，这无疑是一场技术巅峰的直接对话。苹果更是携A18与A18 Pro双雄，使得这场较量升级为四强争霸，群雄逐鹿，谁主沉浮？
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深入剖析其内核构造，苹果A18系列以6核CPU为基石，GPU配置上，A18为5核精悍，A18 Pro则晋升为6核澎湃，NPU方面，两者均配备了16核心的强大阵容，彰显苹果在芯片设计上的深厚底蕴。反观高通，其8 Elite则以自研Oryon核心打造的8核CPU傲视群雄，GPU则由自家Adreno系列担纲，辅以最新的Hexagon NPU，构成了一套性能卓越的芯片体系。联发科天玑9400亦不甘示弱，8核CPU虽源自ARM公版Cortex，但在GPU方面，12核Immortalis-G925的加持让其性能不容小觑，加之第八代AI处理器NPU 890的助力，更是如虎添翼。
通过Geekbench 6的严格测试，CPU性能的强弱一目了然。若以苹果A18的单核、双核成绩为标杆，设定为满分，那么其他芯片的差距便清晰可辨。高通骁龙8 Elite在多核与单核测试中均展现出了非凡实力，力压群雄，成为当之无愧的领跑者。联发科天玑9400在多核表现上紧随其后，苹果A18 Pro虽屈居其后，但依旧展现出了不俗的实力。单核方面，高通依旧占据首位，苹果紧随其后，联发科虽稍逊一筹，但差距并未拉开过大，真正拉开差距的是多核领域，毕竟苹果受限于6核设计，而安卓阵营则凭借8核配置占据了上风。
