2023年10月15日，科技界传来振奋人心的最新消息，犹如一股强劲的东风，预示着半导体行业的崭新篇章。随着苹果、英伟达、AMD、英特尔、联发科及高通等一众芯片制造业的领航者，纷纷宣布在今年下半年乃至明年，将脚步坚定地迈向台积电最新的N3E/N3P工艺，台积电在3nm制程领域的营收蓝图，正被勾勒得愈发璀璨夺目。这一连串的战略布局，宛如为台积电的未来发展铺设了一条金光大道，注入了澎湃不息的强劲动能。

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截至目前，台积电3nm制程的辉煌战果已初露锋芒，苹果的M4与A18系列、英特尔的LunarLake、联发科的天玑9400等具备端侧AI功能的芯片，犹如璀璨星辰，点亮了科技的天际。而即将到来的四季度，高通的骁龙8Gen4与英特尔的ArrowLake亦将携N3E制程的锋芒，震撼登场。

展望2024年，AMD的MI350系列与Zen5CPU、苹果的A19系列、联发科与英伟达强强联手打造的AIPC芯片、联发科天玑汽车平台C-X1，以及英特尔的FalconShores新一代AI芯片，均将身披N3P制程的华丽战袍，竞相绽放。此外，英伟达的Blackwell芯片亦蓄势待发，预计在明年掀起大规模出货的狂潮。然而，在这波澜壮阔的进程中，英特尔的2025年旗舰CPU却似乎要上演一场“回归”大戏，或将重返自家的Intel18A制程，为这场科技盛宴增添了一抹神秘的色彩。