ASML是光刻机制造技术最先进的厂商，其推出EUV光刻机后，该型号的光刻机就不能自由出货。

据悉，EUV光刻机不仅不能自由出货，连出货到外企中国分厂也受到了约束。

芯片等规则被修改后，ASML的DUV光刻机出货也受到了一定的约束，在美生产制造的DUV光刻机，在没有许可的情况下，也不能自由出出货。

至于其它地区生产制造的DUV光刻机，一般情况下是可以正常出货的。

于是，ASML就开始大量向国内厂商交付非美生产制造的DUV光刻机等设备，2021年国内某厂一次性购买了11亿美元的设备。

今年第一季度，ASML又向国内厂商交付了23台DUV光刻机，短时间内，ASML向国内厂商交付超78台DUV光刻机。

据悉，国内厂商获得了大量的光刻机等设备，芯片产能自然也随之提升，对进口芯片的依赖就随之降低，今年上半年进口芯片就减少超290亿片。

这都因为芯片等规则被修改，从而更多国内自研自产芯片，或者加大国产芯使用力度。

外媒：ASML要开始“硬刚”了？

但没有想到的是，情况再次出现变化，消息称，美对ASML进行游说，希望其进一步收紧国际主流需求光刻机的出货范围，实际上就是DUV光刻机的出货范围。

但ASML却公开表示，限制DUV光刻机等设备向国内厂商出货，会导致半导体设备产业链中断。

另外，ASML CEO还明确表示，要意识到国内厂商已经成为全球芯片产业链中的重要组成部分，无论是成熟工艺还是先进工艺的芯片。

要知道，因为被约束出货，ASML之前的表态都是限制出货没有好处，只会加速其它厂商突破，如今却是完全换了一种风格。

对此，就有外媒表示ASML向国内市场出货向国内出货23台光刻机后，要开始硬刚了，态度明显与以往不同，关键是硬气了，用有分量表态来表达不想被进一步约束。

其实，ASML做出这样的表态，也是事实情况。

首先，全球缺芯依旧很严重，已经影响到了半导体设备的生产制造，原因是这些供应商也面临缺芯的问题。

另外，ASML有20%的氖气来自俄乌，由于当地氖气停产已经影响到了ASML，因为氖气是生产制造光刻机的重要原材料之一。

由于芯片、氖气等供应受到了影响，ASML都表示未来两年将会出现光刻机短缺的情况，积压的订单到2024年才能够完成。

但是，国内厂商能够大量提供ASML所需要的氖气，同时，国内月产集成电路超300亿片，这两点都是ASML所需要的，能够缓解光刻机生产问题。

其次，ASML的光刻机虽然先进，但并非不可突破，这一点ASML也认识到了，所以其不想被进一步约束。

原因是国内厂商在光刻机等方面进步很快，像曝光技术、浸润系统等都取得了突破，而蚀刻机等技术，国内厂商已经突破了5nm。

要知道，国产光刻机已经拿下国内八成市场，并拿下全球封装光刻机四成的市场，国产先进光刻量产上市后，ASML在国内市场会进一步下滑。

更何况，其它先进的技术也不断出现。

其中，NIL工艺可以不用EUV光刻机，将芯片制程推进到5nm；堆叠芯片技术和先进的封装技术，可以将芯片性能翻倍提升，并不用改变芯片制程。

最主要的是，光电芯片已经开始成为趋势，荷兰投资11亿欧元发展，德国展开相关研究，而华为在该领域内处于领先地位。

所以，外媒才说ASML要开始“硬刚”了？对此，你们怎么看。