华为自研的芯片基本上都是交给台积电代工生产制造，芯片等规则被修改后，台积电就不能自由出货了。

随后华为和台积电都有所变化，其中，华为全面进入芯片半导体领域，并通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链。

台积电则宣布在美投资建厂，直接建设5nm芯片生产线。消息称，此举是为了获得自由出货许可。

毕竟，台积电方面还表示将会和客户一起努力解决问题，这是台积电最大的优势。

如今，台积电在美建厂基本过半，2023年就能够进行试产，2024年量产，而美却有了更多要求，让台积电在美建设更多工厂，还要求台积电交出相关生产数据等。

为此，美不仅将台积电列入所谓的不安全名单，还对台积电获得补贴提出了更多限制条件，甚至，联合日企进行2nm芯片研发，计划在2025年年实现量产。

据了解，台积电在美建厂，并带去相关芯片产业链，甚至还交出了相关芯片数据，不仅没有获得许可，还面临诸多新问题。

于是，在不能自由出货23个月后，台积电张忠谋做出了两个选择。

第一个选择，加速在台湾省等地区建厂。

美想要台积电更多的芯片产能，台积电却宣布将更多芯片工厂建在台湾省。

据悉，台积电已经正式对外宣布，将会投资超600亿美元在台湾省建厂，其中，2nm工厂预计投资200亿美元，目前已经处于筹备阶段。

400亿美元是建设3nm芯片工厂，预计建设四座，这意味着台积电仍是将最先进的技术放在台湾省。

另外，台积电还计划在欧洲、印度等地区建厂，主要建设成熟工艺的芯片生产线。

台积电将大量先进芯片生产线放在台湾省，还计划在欧洲、印度等建厂，而不是将更多产能放在美，这相当于已经表明了态度。

第二个选择，表达了很肯定的态度——不可能。

美一直都想掌控全球芯片产业链，而台积电张忠谋也多次表示美不可能掌控全球芯片产业链，即便是连续投资超500亿美元也不可能打造完整的产业链。

如今，台积电刘德音给出了明确表态，任何GJ都不可能掌控台积电，因为台积电是全球化企业，工厂遍布全球，还需要各地运输原材料、设备、授权获得技术等。

即便是获得了台积电的工厂，也不可能获得台积电完整、先进的芯片生产能力。

台积电刘德音这番表态，说给谁听，谁清楚。当然，台积电做出这两个选择，原因也很简单。

因为在美建厂的成本实在太高，120亿美元还无法建设一座5nm芯片工厂，投资可能会扩大到140亿美元。

同时，在美建厂，出货方面会受到更多约束，毕竟，ASML就是最好的例子，在美生产制造的DUV光刻机就不能自由出货，其它地区则可以。

还有一点就是，台积电一半的营收都来自先进工艺，并在先进工艺方面获得绝对优势，所以在先进工艺方面都是绝对的保密。

毕竟，美至今都无法量产7nm制程的芯片，三星在工艺方面与台积电同步，但良品率不如台电。

也就是说，台积电担心在美建厂会出现技术泄露的风险，所以台积电在美建厂，到2024年才量产，更先进的芯片生产线，没有在美建厂的计划。

也正是因为如此，台积电在23个月后，还是做出了两个选择。对此，你们怎么看。