前段时间，这条投资线索，再次映入眼帘。
新材料企业计划寻四川土地，项目方是服务于第三代半导体行业的专精特新企业。
这条选址信息，并不陌生。早在2021年，谷川招商数据中心就留下企业咨询痕迹。
企业增资扩产，激起了招商工作的层层涟漪。通过研判与对接，我们争分夺秒筛选四川省内合适的园区。
最终，总投资超10亿元，拟购四川土地300亩，预计产值超10亿元。
小小耗材 直指“卡脖子”工程这些年，听了不少国内半导体行业，被卡脖子、被追赶、被弯道超车的故事。
但是，“中国大陆半导体”希望仍在——“第三代半导体”。
“第三代半导体”材料，主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为化合物半导体。
这相对于差距较大的第一、第二代半导体，我国“第三代半导体”和国际巨头基本处于同一起跑线。
再加上，中国有“第三代半导体”的应用市场，可以根据市场定义产品，完全具备“直线超车”的可能。
如果，第1代半导体材料奠定微电子产业的基础，第二代半导体材料奠定信息产业的基础。
那么，“第三代半导体”材料，将是提升新一代信息技术核心竞争力的重要支撑。
新材料企业计划寻四川土地，项目方正是做“第三代半导体”材料的企业，主要服务于碳化硅衬底制造。而制约碳化硅发展的主要因素，就在于这个环节。
我们看到，衬底是所有半导体芯片的底层材料，起到物理支撑、导热、导电等作用。
企业增资扩产之所以游刃有余，背后的关键是掌握了核心关键技术，解决原材料卡脖子问题，打破国际垄断，实现国产化替代。
作为碳化硅制造核心环节之一的衬底市场，大多数话语权掌握在国外厂商中。
但是，随着碳化硅半导体材料需求趋势的明确，国内企业也在加速布局碳化硅衬底等领域。
据了解，衬底材料是产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节。从全球碳化硅产业链来看，关键还是衬底材料的突破，是一个从上至下的推进过程。
从产业发展趋势来看，该环节只能靠企业长期的研发投入，以及时间的沉淀来提高技术。
想满足现代电子技术对半导体材料提出的高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等新要求，国产企业做碳化硅衬底就是破局的关键。
由此看来，稳定的供应和质量保障成为占领市场高地的重要抓手，也期待国内新材料企业在世界半导体行业取得更耀眼的成绩。
招商空间碳化硅衬底生产在项目对接中，不少招商单位对于项目所处的行业感兴趣，但是普遍对这个行业缺乏了解。
今天，就简单分析该项目的应用领域以及市场前景，以便各位深入开展相关招商工作。
目前，根据我国“十四五”规划，碳化硅半导体已经纳入了重点支持领域。
这么看，碳化硅半导体核心技术，必须掌控在国产企业自己手中。
有半导体领域投资人士表示，碳化硅衬底供需颇为紧张，全球面临着“缺衬底”的待解难题。
主要面向三个市场：光电子、电力电子和微波射频。更通俗一点说，像手机快充、新能源车、轨道交通和半导体等领域。
以碳化硅为例，最核心的问题是基础材料，比如高纯的碳粉和硅粉，在提纯技术上有差距；而在碳化硅设备里，缺乏高纯的石墨坩埚技术；做器件的时候，光刻机、光刻胶也是个问题。
现在，碳化硅半导体的制造设备仍较多依赖进口，特别是“外延炉、离子注入机”等造价昂贵且有门槛的设备。
通过半导体大厂所披露，短期内碳化硅相关业务增速，难免受到汽车整体市场承压所拖累，不过依然是备受关注的成长型细分市场。
从长期来看，由于国内在新能源汽车产业链更具备发展沉淀，这作为碳化硅目前最大的应用落地市场，也就意味着国内碳化硅产业发展具备更好的发展土壤。
那么，市场空间有多大？
以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。
碳化硅产业链附加值向上游集中，衬底和外延的成本占比最高。
数据显示，在整个产业链中，碳化硅衬底和外延成本，分别占整个器件成本的47%和23%，这是产业链中价值量最大的两个环节。
放在招商引资中，建议关注技术底蕴扎实，且产能扩充顺利的企业。从整个市场空间看，具备一定的招商机遇。
SiC衬底方面，天科合达、山东天岳、山西烁科、河北同光、广州南砂、晶盛机电等厂商已实现批量生产（或小批量生产）。
SiC外延片方面，东莞天域、瀚天天成、三安光电、河北普兴、中电化合物等厂商已实现量产出货，2023年SiC外延片产能达400多万片。
SiC器件方面，芯联集成、士兰微、积塔半导体、基本半导体、泰科天润、闻泰科技、扬杰科技、东微半导等企业的SiC功率器件和模块营收持续提升。
不过多个省市，直接点明SiC、GaN两种第三代半导体材料的发展方向，明确两种材料对发展第三代半导体产业的重要性。
从地域分布来看，主要集中在广东、山东、浙江、安徽、河北、北京、四川等地。但是，各地对于该类新材料的重点支持发展方向均有差异。
现在，中国电动车市场的庞大需求给SiC供应链提供了足够的增长空间，也给国际大厂造成了不小的压力。由于中国企业产能大幅扩张，SiC衬底价格的下滑速度远超过市场扩张速度。
从实验室走向市场，并不是一蹴而就的，不仅需要“从0到1”的锐意突破，也需要“从1到10”的久久为功。
越来越多国内企业实现国产化替代，聚焦“卡脖子”技术难题。但想要拥有完整的产业体系，还需要在细分领域上强链、补链、延链。
