昇腾芯片为 PCB 带来的投资机会主要体现在以下几个方面：

对 PCB 产品的需求增长

服务器市场：昇腾芯片被广泛应用于 AI 服务器，以昇腾 910C 为代表的芯片采用 Chiplet 封装整合两颗芯片，还集成大量高速信号，如 HBM 内存、PCIe 5.0 通道等。这使得服务器主板需要升级到更高层数的高多层板，同时双芯片结构还需要独立电源层。随着国内 AIDC 基建需求爆发，预计未来昇腾 AI 服务器市场将快速增长，从而拉动高端 PCB 需求。边缘计算与终端设备：昇腾 310 芯片适用于边缘计算等场景，在摄像头、自动驾驶等终端设备中应用。这些设备对小型化、高性能的 PCB 有需求，例如 HDI 板，随着昇腾在边缘端的应用拓展，相关 PCB 用量也有望增加。推动 PCB 技术升级

高频高速需求：昇腾芯片运算速度快、数据处理量大，要求 PCB 具备更好的高频、高速信号传输能力，以减少信号延迟和损耗。这促使 PCB 企业加大在高速材料研发、线路设计优化等方面的投入，推动 PCB 技术向更高水平发展。高集成度与多层化：为满足昇腾芯片的多引脚、多模块连接需求，PCB 需要具备更高的集成度和更多的层数。能够生产高层数、高密度互连（HDI）PCB 的企业将更具竞争优势，也会推动行业向高集成度、多层化方向发展。相关 PCB 企业的投资机会

深南电路：作为国内领先的 PCB 企业，在高多层板和 HDI 板制造方面具有丰富经验和技术实力，有望受益于昇腾芯片带动的服务器主板等高端 PCB 需求增长。生益电子：专注于高端 PCB 产品，在通信、数据中心等领域有深厚的技术积累，能够为昇腾芯片相关设备提供高性能的 PCB 产品。方正科技：在 PCB 业务上不断发展，其产品在算力板等领域有一定市场份额，随着昇腾算力产业链的爆发，有望获得更多订单。兴森科技：积极开展 ABF 载板的配套开发，目前 20 层及以下产品稳定量产，20 层以上大面积 ABF 载板良率持续改善，有望受益于昇腾服务器对 ABF 载板的需求。覆铜板等上游材料企业机遇

生益科技：作为覆铜板行业的龙头企业，其产品性能优异。随着昇腾芯片对高端 PCB 需求的增长，对覆铜板的性能要求也相应提高，M7 及以上国产 CCL 需求有望高增，生益科技将迎来更多市场机会。南亚新材：在覆铜板领域具有一定的技术实力和市场份额，能够为高端 PCB 提供优质的覆铜板材料，有望受益于昇腾芯片产业链的发展。