当全球芯片产业为3纳米工艺争得头破血流时，合肥一家年轻代工厂却在90nm赛道上创造了736.77%的净利润增长神话。

这份2024年成绩单背后，藏着中国半导体产业突围的另一种智慧。

2024年半导体行业成绩单揭晓时，晶合集成的表现格外亮眼。这家成立仅九年的代工企业，以92.49亿元营收跻身全球代工前十，净利润5.33亿元，同比增长151.78%，而扣非净利润3.94亿元，同比增长736.77%。

更值得大家注意的是其工艺构成：90纳米及以上制程占据74.68%产能，最先进工艺仅停留在40纳米节点。

在同行们为追赶先进制程投入千亿研发时，晶合集成却把成熟工艺做到极致。25.5%的毛利率远超行业平均水平，5.21%的净利率在重资产行业更显难得。这份成绩单颠覆了"唯工艺论"的产业认知，为国产替代开辟了新思路。

走进晶合集成的生产车间，能看到与众不同的产品地图。显示驱动芯片（DDIC）和图像传感器（CIS）占据85%的产能，这些看似普通的芯片，支撑起万亿规模的消费电子市场。一部智能手机需要3-5颗显示驱动芯片，智能家居设备标配图像传感器，新能源汽车的摄像头阵列催生新需求——这些才是芯片产业的"刚需基本盘"。

在90纳米工艺线上，晶合集成建立起独特竞争优势。相比先进制程动辄数十亿元的光刻机投入，成熟工艺设备折旧成本更低；经过二十年优化的特色工艺，良品率稳定在98%以上；针对特定应用的工艺定制，让产品单价高出标准工艺20%。这种"深耕一米宽，掘进百米深"的策略，反而构筑起护城河。

产业数据显示，2024年全球90-180纳米芯片市场规模达680亿美元，是7纳米以下市场的2.3倍。智能电表用的MCU芯片、家电主控芯片、汽车电子芯片，这些构成工业体系基石的元器件，正在经历国产替代浪潮。

四、务实路线的产业启示

晶合集成的成长轨迹，为中国半导体产业提供了重要参照。

在合肥新站区的扩建工地上，晶合集成三期厂房正在封顶。这个规划月产能20万片的成熟工艺基地，将重点布局车规级芯片制造。没有镁光灯下的技术狂欢，只有踏实的产能爬坡计划。或许正是这种"结硬寨，打呆仗"的务实精神，让中国半导体在多个战场悄然突围。

全球半导体产业史总是记载着摩尔定律的辉煌，却常常遗忘那些支撑起数字世界的"平凡"芯片。当行业为追逐技术制高点耗尽资源时，晶合集成证明：在别人忽视的田野精耕细作，同样能收获丰硕果实。这种扎根现实的技术发展观，或许正是中国芯片产业最需要的生存智慧。